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新电子工艺08第4期 新电子工艺08第4期
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6月19日由深圳创意时代会展主办的2008移动手持显示技
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多人行电子展让老虎插上翅膀 今年6月19-21日,由中国
行业视窗
·铜价走滑需求疲软 PCB客户拉货保守  
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·NEPCON/EMT今夏深圳将再获突破华南欲掀  
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·搭建华南地区电子商贸平台拓展无限商机  
SMT基础知识
·电子基础知识:太阳能电池的原理  
·SMT电子生产中的静电防护技术!  
·SMT技术——电子组装最流行的一种技术  
·PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除  
·助焊剂产品的基本知识  
·热工艺的发展趋势  
·工艺优化:数据分析  
·SMT基本工艺构成要素及特点  
·SMT的110个必知问题  
·SMT为什么使用助焊剂  
技术天地
·新电子工艺08第4期  
·再论“从有铅产品向无铅产品过渡阶段有  
·手工焊接温度的设置与鉴定  
·焊膏选择与评估方法  
·QFN封装组件组装工艺技术的研究  
·采用锡铅共晶锡膏焊接的锡-银-铜BGA组  
·锡膏的无卤素探讨— 关于IPC的定义及应  
·无铅焊锡与导电性胶  
·焊锡膏使用常见问题分析  
·SMT典型工艺流程  
标准法规
·符合RoHS环保法规的四步管理策略  
·EuP指令实施解读  
·欧盟08年4月中旬发布的电工标准目录  
·国际电子工业联接协会出版IPC-7095B版  
·中国RoHS、日本RoHS、韩国RoHS简介  
·实施RoHS所面临的问题  
·2007Intertek 全球 RoHS 执行现状国际  
·《电子废物污染环境防治管理办法》08年  
·IPC发布新版《元件识别培训和参考指南  
·中国RoHS——《电子信息产品污染控制管  
学习园地
·电子元器件知识大全:电容的重要指标  
·全平台生产线和高速贴装  
·SMT丝网印刷机网板支架的通用性设计和  
·BGA 球脱落问题的分析和解决办法  
·无铅再流焊冷却速率控制  
·清洗无铅焊剂残余物的10点经验  
·正确实施无铅工艺(接上期)  
·线路板装配中的无铅工艺应用原则  
·PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设  
·时间-温度标贴用于锡膏控制  
展会学习
·第十届高交会电子展ELEXCON2008系列报  
·PDPM聚焦便携领域热点 引来全球一流  
·PDPM2008七月登场 演绎便携产品设计与  
·第十届高交会电子展ELEXCON2008系列报  
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·中国国家高新技术成果交易会10月12日召  
·2008环渤海国际电子工业展  
·德国经济技术联邦委员会组织德国展团参  
·2008上海国际玻璃纤维及复合材料展览会  
·第三届中国苏州电镀业清洁生产技术展览  
相关下载
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·SMT作業指導書  
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每期专题
·无铅再流焊对电解电容的影响  
·01005 电阻组件的批量再流焊组装  
·采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺  
·波峰焊接工艺技术的研究  
·浅谈电子制造过程中的静电及静电防护  
·ESD国际新标准企业 ESD控制的新变化  
·SACC和SAC焊点四点弯曲疲劳可靠性研究  
·顺应性和抗蠕变性的SACX合金  
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·DFM:优化整合整个电子制造过程的有效方  
 
 
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