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OK公司推出新阵列封装返工系统
来源： 作者： 发布时间：2007-10-01  

OK公司推出新阵列封装返工系统——APR-5000-DZ

面向无铅返工和高温加工应用提供双对流底侧加热功能


全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返工中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响临近和底侧元件。。。。。。

 

 

 

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