环球仪器在4月8日至11日于上海光大会展中心举行之NEPCON 中国2008展会上，为客户展示最先进的贴装技术，包括系统级封装（SiP）、异型组件组装及高速贴片，为厂家提供多元化的解决方案，以应对市场不断变化的需求。

由于电子组件正朝着小型化及集成化的方向发展，环球仪器特别针对厂商需求，直接将SiP嵌入终端产品的需要设计成晶圆直接供料（DDF）方式。它是利用环球仪器子公司Unovis Solutions专利的晶圆直接供料器，配以多功能平台GX-11S，加上诸如红外（IR）加热、UV光固以及助焊剂应用等针对SiP组装或半导体封装的特殊工艺的功能，实现了快速及精确的SiP组装，引领电子组装技术进入新纪元。

环球仪器亚洲地区总经理Heinz Dommel表示：“现时电子产品应用SiP越来越多，我们估计越来越多生产商会在表面贴装生产在线，直接进行高产能的SiP装配。”

“环球仪器这次展示的晶圆直接供料方案，能解决多种晶圆集成高速送料到表面贴装设备的技术问题，从而将半导体封装技术融入表面贴装技术中去。我们预计电子组装业的技术正朝着浓缩和融合的方向发展，而环球仪器会不断努力，为客户提供最先进的技术以应对千变万化的市场需求。”

系统级封装（SiP）能将数种功能，如无线通信、逻辑处理与存储口合并入单个模块中，令产品体积更小、更轻、功能更多、性能更优良及生产成本更低。现时已被广泛应用在蓝牙设备、手机、医疗电子、汽车电子、功率模块、全球定位系统等领域。

此外，环球仪器还运用旗舰产品GC-120Q，演示极高速的贴片技术。它能以最高达120,000cph的速度进行贴装，并且性能广泛，能应付由01005至30平方毫米的组件，并在展示现场演示高速组装手机的技术。

环球仪器还运用单悬臂平台GC-30S配以SMA供料器，进行高速及精确的记忆模块组装。其针对中端市场的AX-72e平台将示范异型组件的装置。
除了为客户提供性能优良的设备外，环球仪器在上海的先进工艺实验室，设有整条生产线，可为客户的工艺问题提供解决方案，包括原型制造、失效分析、及其它工艺支持服务等等。