NEPCON China是亚洲地区最大的表面贴装行业盛会，它涵盖了该行业最大范围的创新产品和技术，它将整个表面贴装业呈现在您的面前，为您建立一个寻找新供货商、收集最新市场信息以及学习最新技术的平台。在此，特别将2008 NEPCON 上海展会上部分公司以及代理公司推出的新产品与读者见面，这些产品从不同的角度反应出电子制造业的目前现状及发展趋势，为EMS和OEM的决策提供了具有参考价值的信息。

Aqueous Technologies公司
Aqueous Technologies公司在4月8-11日中国上海举办的2008年NEPCON China/EMT China展览会上展示了其Trident第四代自动去焊剂系统。Trident自动去焊剂系统是速度最快的间歇式去焊剂系统。Trident的具体吞吐率取决于电路板尺寸。该系统每小时最多能够去焊剂及对200块4x 6" （101x152mm）电路板和28块18 x 20" （457x508mm）电路板进行清洁度测试。

该系统提供了多种去焊剂配置，旨在全面兼容所有去焊剂要求。Trident的去焊剂过程最多由五个周期组成，包括预冲洗、冲洗、漂洗、清洁测试和干燥。如果选择预冲洗，预冲洗可以包括蒸汽浸泡、高压DI水喷射或化学喷射和浸泡。冲洗周期使用环保型去焊剂溶液，中和及溶解焊剂和其它残余物质。漂洗周期由内置清洁度测试仪控制，它根据用户选择的洁凈度要求，自动从工艺中增减漂洗次数。干燥周期使用独特的辐射和对流热量组合，快速全面地进行干燥。

Trident配有一个自动化管理系统，自动测量并把浓缩的去焊剂化学物质投放到冲洗溶液再循环系统中。它回收和重复使用冲洗溶液，消除了日常的化学物质排放。液面计表明冲洗溶液和浓缩化学物质的可用液面。

Trident配有独特的反装垂直方向喷射泵，几乎消除了泵导致的拖曳，降低了去焊剂化学物质的消耗量及相关成本。内置统计过程控制（SPC）数据捕获技术允许用户在机器上及从其它联网PC上远程查看历史SPC数据，包括实际清洁度结果。

Trident的不锈钢泵和EPDM泵密封可以与各种环保型、对操作人员安全的去焊剂化学物质完全兼容。

BPM 微系统公司
全球领先的器件编程系统供货商—BPM微系统公司亮相于本届展会的产品是Flashstream闪存向量编程系统和BPM Helix桌面烧录系统。

Flashstream技术是BPM公司在2007年作为手动烧录产品推出的，在烧录设备领域获得了全球技术奖，该技术实现了当今市场上NAND和NOR闪存器件中最快的烧录速度。之所以能实现这种业内领先的速度，源于BPM开发出了一种称为向量引擎的专有的协处理器技术。这种技术采用专有的协同处理器设计，在编程过程中通过硬件加快闪存波形速度。同步操作消除了DUT等待编程系统的死区时间，进一步提高了速度。其结果使得编程速度接近硅片设计的理论极限，器件的速度越快，器件的编程速度也就越快。

Flashstream是为高密度闪存设计的，可以对高达32Gb （千兆位）的NAND和NOR闪存编程，为未来的各种密度提供可以升级的RAM。其每个烧录位标配4191 MB （32.7Gb）的内存，并可以升级，处理将来的密度，在主机PC和编程系统之间与USB 2.0通信。编程系统还包括为NAND提供的坏块更换方案，并提供了低压支持。Flashstream可以在19.8秒内烧录4个1Gb的 NAND内存器件，比市场的同类产品快9倍。Flashstream是BPM为闪存提供的第一个专用硬件设计，与竞争对手的闪存编程系统相比，其速度得到明显改善。

近几年来，内存一直是半导体行业中最大的单一增长领域。去年，电子行业中使用的闪存数量达到50亿只，预计其每年将以18%的速度增长。Flashstream将促进在电子产品制造过程中要求预装的闪存式器件的生产。

通过减少对集成高密度闪存的产品大批量生产的恐惧，Flashstream将明显有助于电子产品中嵌入式设计的生产，如无线设备、导航电子和个人音乐系统。现在，它可以实现许多新应用，特别是超大规模的应用。

Flashstream意义重大的速度减少了执行同一功能所需的人工费用及机器数量。Flashstream可以适应当前和未来最苛刻的闪存器件。

CyberOptics公司
CyberOptics公司宣布在此届NEPCON China/EMT China 2008展览会上展示其业内领先的3-D焊膏检测系统SE 300 Ultra。

这是一款新一代在线100%锡膏检测系统，把SE 300提升到全新的水平。SE 300 Ultra提供了快速、准确、可靠的重复性的功能，满足了日益提高的生产线周期要求。SE 300 Ultra采用SE 300经过实地验证的技术和可靠的功能，同时增加了许多新功能。新功能包括：改善了编程时间和检测设置、操作用户界面中提供了SPC图表、选配的光学系统，扩大了高度检测范围，可以测量高达24 mils （610μm）的高度，安全的机械性电路板停板检测解决方案。

增加的其它最新功能包括：使用系统传感器实现1-D和2-D多条形码读取功能；离线缺陷检修工作站，允许用户简便地离线检修缺点，最大限度地提高生产线产量；技术领先的01005焊盘检测功能；增强的柔性印制电路板起翘补偿功能；简便易用的使用者操作界面和缺陷检修功能；传送带自动宽度调节功能。

该系统提供了超快速检测速度，传送带容纳从100×35mm （4×1.4"）到508×508mm （20×20"）的面板尺寸。它提供了灵活的传送带轨道选项，包括前面固定轨道和后面固定轨道，使用条形码读取选用程序，并能够读取非检测区块点，并从检测结果中排除数据。

此外，SE 300 Ultra能够处理异型焊盘，提供了杰出的焊膏高度精度，每一个焊盘测量数据数据，由20万个测量点计算得出和XML文件格式输出，可以简便地集成到车间控制系统中。Ultra还拥有焊膏高度、面积和容量测量功能，支持小于10%的Gage R&R。

Essemtec公司产品一：粘合剂、油和润滑剂非喷射涂敷系统

Essemtec公司在此届展会上推出粘合剂、油和润滑剂非喷射涂敷系统。新推出的CDS6250自动涂敷系统每秒最多可以涂150滴（每小时540.000滴）。非喷射涂敷阀可以生成最小2 nl的小滴。三轴涂敷系统可以简便地编程。它可以在许多电子、机械和医疗行业应用中获得显著优势。

喷射涂敷系统应用范围非常广泛，包括带和不带填料的粘合剂、焊膏、油、润滑剂、颜料、漆、助焊剂、焊料保护层或保形涂料等等。粘性在50—200.000 mPas之间，几乎可以涂敷所有媒介。

在曲线形或弯曲形基底的应用中，它可以节约大量的成本和时间。与其它针式涂敷系统不同，喷射阀和基底之间的距离可以变化，因此，可以使涂敷装置的行程高度保持固定，同时改变基底高度。

其它优势包括喷射阀的速度和精度及能够生成非常小的小滴。一滴的容量最小可达到2 nl。通过一滴滴喷射或通过涂敷到细针中，甚至可以涂敷非常细的细丝。喷射阀可在一定压力（最高100 bar）和高温（最高100℃）下涂敷媒介。

在使用这部机器时，用户还可以进入Essemtec远程维护系统和MyEssemtec.com用户门户网站。此外，Essemtec提供了极具吸引力的融资租赁和服务解决方案。
Essemtec喷射阀的应用范围非常广泛，高速胶点喷射只是其中一个应用实例。
Essemtec公司产品二：RO300FC-N2完全对流回流焊炉

表面组装技术生产设备领导制造商Essemtec公司宣布其在NEPCON China/EMT China 2008上海展览会上展出了装有RO-CONTROL软件的RO300FC-N2完全对流回流焊炉。
焊接复杂的SMD PCB及新型外壳技术要求精确控制焊接工艺。RO300FC是一种全面对流焊炉，可以实现快速同源加热，高温焊接灵敏的电子器件。集成式对流技术以独特、创新的方式有效进行加热，它采用垂直热气流，对整个PCB均匀加热。它可以使用标准焊膏和无铅焊膏。

作为一种创新功能，RO300FC-N2现在装有RO-CONTROL软件，提高了工艺仿真和控制能力。RO-CONTROL把回流焊炉的所有重要工艺评估和工艺控制功能综合在一起。这种技术的先进软件提供了许多与热温度曲线系统相同的特性，但价格不到后者的一半。此外，由于该软件装在RO300FC-N2内部，Essemtec再次创造了行业第一。

RO300FC-N2的空气容量大，保证在所有组件和基底中实现相同的加热速度，使Delta-T达到最小，保证在PCB每个位置都实现完美的焊接工艺。这条长80"的焊炉提供了许多选件，包括双面电路板链式传送带和计算机控制，而这些功能一般要在价格高出三四倍的焊炉上才有。此外，RO300FC-N2可以在不到5分钟内，在氮气操作和空气操作之间转换。
可对预热区和峰值区的温度及传送带速度编程，以获得要求的焊接曲线。在对流空气流动中直接测量区域温度，保证以最低Delta-T值（2℃）实现可重复的效果。焊料和胶的不同曲线已经集成在微处理器控制中。

RO300FC提供了大量的功能，但体积小，价格低。该焊炉可用于原型、小批量及倒班生产，八小时一班最多可生产700块电路板。该焊炉可以生产原型，或进行无铅产品生产，其要求的空间最小，能耗低，为用户提供了重大成本优势。

RO-CONTROL软件可以在不同设置下仿真焊接曲线，并与焊膏库进行比较。使用RO-CONTROL管理的曲线数量没有限制。该软件还监控着回流焊炉，保证安全操作。可以从曲线库中选择保存的参数集，然后，发送到回流焊炉。RO-CONTROL不仅监控着焊炉，而且还将实际状态显示在屏幕上。此外，焊膏编辑器允许为不同焊膏设计和保存参考曲线。曲线仿真器可以使用这些参考曲线进行比较。该软件还可以把工艺转换保存为无铅工艺。

在瑞士带有RO-CONTROL软件的RO300FC使用了最优质的部件制造。Essemtec公司为加热器和吹风机提供五年的保修服务，是业内保修时间最长的小型焊炉。焊炉提供了简单明了的维护能力/维修能力，并能够全面拆除每个区域，逐个进行清洁，同时，还能够通过焊炉前面的抽屉全面接触电气部件和电子器件。

环境因素是关键，包括低能耗和低噪音。RO300FC标配为生产任务和材料预置的20种曲线。对工艺专业人士，焊炉控制功能提供了额外的内存，可以使用内置焊炉曲线软件，存储定制温度设置及选配的PC控制功能。由于这一特性，操作人员可以非常简便地使用焊炉，甚至可以处理困难的无铅焊膏，省去了漫长的设置时间。RO300FC-N2完全对流回流焊炉可以在氮气操作和空气操作之间快速转换。

ICON 科技公司
行业领先的丝网印刷机公司ICON科技公司日前宣布其在中国上海举办的2008 NEPCON/EMT China展览会上，展示了Icon i8全自动丝网印刷机。Icon i8从某种角度上创造了业内第一。Icon i8为寻求最低拥有成本的装配商确立了基准，提供了杰出的性能和价值，同时提供了高级印刷平台拥有的一切功能。Icon i8提供了极高的吞吐量和巨大的灵活性，是为满足快速发展的亚洲电子市场的精密需求专门研制的。

Icon i8高度自动化，最大限度地提高了吞吐量、减少了操作人员干预，把产品转换时间缩短到最低两分钟。此外，它可以简便地在生产线中引入新电路板，新产品设置时间非常快，不到10分钟。除其它的一系列杰出技术指针外，Icon i8提供了12秒的快速周期时间，支持350x300mm的最大电路板尺寸，并兼容一系列先进的性能选项。
印刷机为用户提供了大量的选项，包括：

紧凑的自动工具系统—Icon客户现在可以获得更快速、更灵活的方案，代替现有的工具系统。在与Icon i8一起使用时，该系统只需几秒钟就可以自动完成配置，而不需手动干预，在产品转换时提供了轻松集成能力。

高级统计过程控制软件—为保证每台Icon i8印刷机达到最佳性能，Icon采用SPC技术，在构建时检验机器质量。然后，这一新型软件连续监测流程，抑制渗入生产线其余部分的缺陷。

真空板底清洁系统—作为完全程控的真空清洁系统，这种高级性能选项同时具有加湿和干燥功能。其宽度为400mm和520 mm，最大限度地减少了焊膏累积量，而不需操作人员干预。
焊盘焊膏检验—这一选项是为实现高速检验专门设计的，而与传统二维检测技术有关的开销和复杂性没有关系。简单的报告和简便的功能设置，意味着Icon客户现在可以加快印刷检验速度，优化印刷过程性能。

Icon i8支持每秒2mm—150 mm的印刷速度，可以处理从40×50mm直到508×508mm及厚度在0.2到6.0mm之间的电路板。电路板最大重量为1公斤。

FINETECH公司
FINETECH公司宣布FINEPLACER Pico返修系统是FINETECH最为通用的基础机型。可广泛地应用于返修（Pico RS）及微组装领域（Pico MA）。
一方面，Pico RS作为一款功能强大的返修平台，其应用范围覆盖了整个标准及高端返修领域，可返修从01005到射频屏蔽罩等几乎所有尺寸的标准和非标准器件。组件的拆焊、残留焊料清除、点胶、锡膏印刷及新组件的焊接等功能都能在该平台上同时完成。

另一方面，Pico A作为一个能够实现高端封装焊接的多功能微组装平台，具备了5微米的贴装精度 ，尤其适用于企业小批量生产和科研院所，大专院校等机构进行研究开发。其典型的应用有：高精度芯片贴装、倒装芯片焊接、LED组装、MENS、传感器、RFID等高端器件组装。热压、超声、热超声、ACF、ACP胶粘等不同组装工艺均能在该平台上同时得以实现。

Practical Components公司
全球领先的机械IC样品或仿真组件和SMD生产工具和设备国际分销商—Practical Components公司日前宣布在2008年上海NEPCON展览会上展示其最新仿真产品技术。

Practical Components的产品旨在帮助工程师验证自己的技术，培训和发展业务，同时节约大量的成本。该公司新一流的Amkor Technology PoP （PSvfBGA）封装和机身尺寸、一种可堆栈的非常薄的精细间隙BGA封装；Amkor tsMLF （薄基底微型引线框-TAPP）和屡获大奖的Practical Components/Aegis Industrial Software PC009-40溯源能力和控制验证工具箱。

该公司免费提供的产品大样本和设计指南为这些产品提供了支持，其按封装类型/类别排列，每种产品都配有图纸、说明、部件编号及新光盘，其中包括辅助材料、CircuitCAM试用及Gerber和CircuitCAM项目文件。

仿真组件是实际组件的机械同等物，在只要求组件物理特点时使用。这些组件的成本比实际组件最多低80%，为测试焊接工艺、机器设置和其它工艺评估提供了理想选择。

Practical仿真组件可用于组装工艺评估、无铅转换、校准、质检、培训及只要求机械特点、不要求实际组件的其它条件。

RMD仪器公司
致力开发新型辐射检测器和系统技术的RMD仪器公司日前宣布在NEPCON China/EMT China 2008展览会上，推出了其创新的LeadTracer-RoHS XRF系统提供的新型焊接分析和识别功能。
这一系统是XRF分析技术的重大创新和进步，是唯一专门为电子行业设计的XRF系统，为满足RoHS指令提供了快速、准确、便于携带的选择方案。

RMD已经在其LeadTracer-RoHS XRF系统中增加了一种新的焊接分析和识别功能，可在几分钟内准确地识别所有焊接合金。这在对组装成品进行返工或维修时极有裨益。此外，这种新资源准确地执行“焊罐”分析，允许用户追踪工艺“变化”，为此，特别适合SAC合金，在这种合金中，Cu和Pb成分的提高（由于元器件拖延）不仅会影响焊接工艺，还会影响到满足RoHS的需求。

另外，焊接分析和功能识别还可以处理生产链中潜在的“薄弱环节”，特别是在双合金制造任务中，为用户带来了更多的好处。它适用于非连续生产在线双面组装的电路板；电路板离开生产线的检测和分析；回流焊电路板转入波峰焊或选择性焊接；由于生产线紧张而将电路板分成两批；电路板从生产领域转入返工领域；因缺陷少，部件或组件回收而保留电路板；元器件保留在返工领域；拒绝源自贴装盘的元器件。

概括起来其优点如下：
1. 分析元器件所用的时间短，改善了质量控制过程的整体吞吐量。
2. 在工艺中消除了不兼容元器件，节省了时间和资金，提高了生产线产能。
3. 降低了电子组装中使用的机器的维护和维修频率。
采用的创新方法及增强检测功能，为满足RoHS指令要求提供了可选用的工具。

BTU国际公司
为替代能源和电子制造市场提供高级热处理设备的领导供货商BTU国际公司宣布，在2008年4月8-11日中国上海举办的2008年中国NEPCON展览会上，该公司在Kasion自动化公司的展台上展示了Pyramax 100N。

“Pyramax 100已经得到了公司电子组装产品经理Rob DiMatteo说，“该设备拥有杰出的工艺控制和超低成本，为无铅处理提供了真正的理想方案。”Pyramax系列回流焊炉采用BTU独有的死循环对流控制技术。

Pyramax 100N拥有100英寸的加热长度和8个区、350℃最高温度、灵活的平台配置能力、低氮气消耗量和低能耗以及完善的选项菜单。Pyramax 100提供了优化的无铅处理功能，最大限度地提高了生产力和效率。Pyramax 100采用BTU独有的死循环对流控制技术，精确控制加热/冷却，提供一致的热传送功能，实现了最大的工艺控制灵活性，保证站点之间及生产线之间的工艺可重复性。该系统提供了许多经过验证的质量保证功能，如增强温度均匀性的一侧到另一侧再流焊功能，以及无可比拟的对流效率，减少了区域温度设定点。

与其它Pyramax焊炉一样，Pyramax 100采用了简便的基于Windows的WINCONTM控制软件、广泛的助焊剂管理选项、高级传送带解决方案和智能追踪 SMEMA，并拥有BTU世界一流的产品和技术支持及全方位质保。此外，Pyramax 100标配BTU新的部件标识软件，并提供了条形码功能。

Juki公司
全球领先的自动化组装产品和系统供货商Juki公司宣布，在4月8-11日中国上海举办的2008年上海NEPCON展览会上，该公司展示了Juki FX-3芯片贴装机。
FX-3的额定速度为60,000 CPH，Juki公司在一条生产线中展示该机器，这条生产线包括两台FX-3芯片贴装机和一台新的KE2080灵活安装机。生产线的额定速度是135,400 CPH，这些机器实现了最小的空间及最大的灵活性，因为其能够贴装从01005 （0402 metric）芯片到50×150 mm连接器的各种部件。FX-3标志着Juki公司进入超高速组装生产线市场，并引入Juki的高质量、高可靠性和低成本标准。模块化FX-3无缝融入Juki系列产品中，同时增加了强大的优化软件和快速变动送料器组，确立了电子制造可用性的标准。
Juki公司总裁兼首席执行官Bob Black说，“FX-3芯片贴装机的速度在我们提供的产品中增加了新的维度，使Juki有机会以极具攻击力的价位进入新市场，我们认为这一价位对希望资源利用率最大化的大型EMS公司特别有吸引力。我们在高质量、高可靠性和杰出服务方面的优势已经得到全球认可，这也是使我们走向成功的主要因素。我们深信，如果人们花一点时间尝试一下我们的机器，他们会发现这些系统绝对值得拥有。”

Kester公司
Kester公司宣布，在2008年4月8-11日中国上海举办的2008年中国NEPCON/中国EMT展览会上，Kester展示了 EnviroMark 923 （EM923）无卤素、RoHS标准无铅免洗焊膏。
EM923是一种无铅无卤素焊膏，为高可靠性、低缺陷组件提供了一流的优势，加强了Kester作为免洗无铅、无卤素焊膏全球基准的承诺。EM923一直采用独特的助焊剂研制而成，没有添加卤素（氯，溴）或卤化物，同时与基于卤素和基于卤化物的传统焊膏系统相比，仍具有杰出的焊接能力。EM923已通过测试，满足IEC 61249-2-21、IPC-4101B和JPCA-ES-01-2003无卤素要求，经检测没有氯和溴。

Kester的EM923较之其它焊膏，具有更多的优点，如超低空洞特点、助焊残留物颜色较浅、焊点亮、在所有通用组件和电路板表面实现了杰出的焊接能力、残留物更易于渗透。
与当前市场上提供的产品相比，无铅焊膏在许多方面还得到了改进。其达到0.4 mm间隙的杰出印刷特点、稳定的粘性和网板寿命及印刷之间长待机时间，保证了减少印刷缺陷和焊膏浪费。

助焊剂中增强的化学物质提供了必要的抗热胀冷缩功能，这在无铅回流热温度曲线中至关重要。化学物质的改进减少了潜在的缺陷，如搭桥、焊球和墓碑缺陷，同时提供杰出的活性，保证所有常用无铅表面都能实现良好的焊接能力。

Kester的产品是2008年中国NEPCON/中国EMT展览会上最好的无铅无卤素技术信息来源。Kester还展示了其无铅解决方案系列中的各种其它产品，帮助制造厂家实现可靠的无铅工艺，这些产品包括低银无铅产品及无卤素焊芯线。

Kyzen公司
为电子和高科技制造业提供环保型精密清洗产品的世界领导厂商—Kyzen公司宣布，在2008年4月8-11日中国上海举办的2008年中国NEPCON/中国EMT展览会上，该公司在代理商Kasion公司的展台上展示了AQUANOX A4625。

AQUANOX A4625是一种多功能水基清洗剂，为清除最新的无铅残留物提供了最佳效果，清洗后的焊点光亮、美观。A4625环保，使用简便，清洗寿命长，多次使用安全有效。A4625使用浓度低，操作温度低，提供了一致的效果，拥有成本低。此外，经验证，其与电子组装制造和清洗工艺中常用的所有材料兼容。

AQUANOX A4625是一种可以生物降解、VOC低的水基清洗剂，其不含CFC和HAP。Kyzen应用实验室已对AQUANOX A4625进行了评估，其可有效清除世界领先供货商提供的近300种焊接材料，包括Senju, Alpha, Kester, Indium, AIM, Koki, Nihon Superior, Amtech, Cobar, EFD, Florida Cirtech, Formosa, Heraeus, Interflux, Metallic Resource, Multicore, Promosol, Qualitek和Shenmao。

该公司提供的产品包装采用AQUANOX A4625 1加仑、5加仑和55加仑容器。