无疑，RoHS（欧盟关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令）是近期业界使用频率最高的一个词。去年NEPCON期间举办的三场研讨会，共有43人次发表演讲，几乎所有的题目都与RoHS有关。

但是，近期接触过的所有专家都认为，若不是信息产业部在2003年9月推出了中国的RoHS—《电子信息产品污染控制管理办法》（征求意见稿），欧盟的RoHS几乎可以肯定将“胎死腹中”，因为当时没有人把它“当回事”，可当中国的RoHS推出后，业界所有的供货商和制造商都开始“忙碌起来”。（这从另一个侧面证明了中国在全球电子信息产业中的份量！）到目前为止，除了欧盟和中国外，也只有美国的加利福尼亚州和缅因州制定了相关的法律。

在RoHS所限制的六种物质当中，主要是规定铅的含量不能超过1%。IPC标准、技术和国际协作副会长David W. Bergman介绍说，早在1998年12月，IPC理事会对铅禁止就通过了一项决议—美国电子互连业界使用的铅不超过世界年铅消耗量的2%。另外，现在所有的科学证据和美国政府报告都表明，在美国印制电路板制造和电子组装过程中使用的铅，不会造成严重的环境和健康危害。IPC鼓励和支持进行无铅材料和技术方面的研究与开发，这些新技术应该在不引入新的环保风险或健康危害的情况下，实现与含铅产品同样的产品完整性、功能和可靠性。

目前，人们主要关注的是无铅问题，对此，David Bergman认为，RoHS的有些要求对于环保反而有负面影响，由于无铅的1%铅含量定义，会减少像锡铅焊料那样的回收利用，因为回收所涉及的成本和现有回收工艺不能保证铅含量满足要求，所以，制造商不得不用纯锡材料对任何回收利用的焊料进行稀释。

伟创力公司先进组装技术研发副总裁、SMTA国际委员会委员易继辉则认为，无论是赞成还是反对，绿色是电子产业的必然趋势。在距离实施日期还有一年多的时间里，整个行业目前都在加紧准备，以期达到RoHS的各项要求。

在业界向无铅过渡的进程中，最突出的问题之一是无铅焊点的可靠性。Agilent公司的John Lau博士认为，关于无铅焊点可靠性的定义，必须考虑到产品的使用条件、性能要求，以及时间等因素。虽然，无铅的研究已经有十几年时间了，但针对业界首选的SAC（即SnAgCu，锡银铜合金）的研究，和推行到实际产品上的经验只有5年左右，数据不足是主要问题；事实上，这也是许多豁免申请来被批准的主要原因。

另一个大问题是对供货商的认证。随着RoHS实施日期的临近，RoHS指标的测定方法与标准还没有制订出来，给制造商的实际工作带来了很大的麻烦。因为对Flextronics、Celestica这样有近千家设备、元器件和材料供货商的制造企业来说，如果每家供货商提供的认证文件都不一样，工作的难度可想而知。而这些问题的解决，需要全球产业界的合作。

制造商所面临的第三个问题，是对员工的系统培训。制造商向无铅过渡时，涉及到质量、工艺、材料、设备等各方面的技术和管理课题，需要每个岗位的员工在意识、知识和技能上完成转换，才能保证实施无铅后产品的高质量和低成本。
（摘自中国手机测试网）