尊敬的先生 / 女士：

我国无铅化电子组装生产将步入成熟期，为了解决无铅化过程中涉及的各种工艺问题，加强对实际生产中工艺与设备的技术支持，日东电子科技（深圳）有限公司联合中国电子学会SMT咨询专家委员会、深圳加工贸易企业协会SMT专业委员会、中国电子专用设备协会、广东电子学会SMT专委会、四川电子学会SMT专委会、北京电子学会SMT专委会、江苏电子学会SMT专委会、陕西电子学会SMT专委会、南京电子学会SMT专委会于2007年在全国十七个城市成功举办了“2007日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会”活动，得到了业界人事的大力支持与帮助，参会近2000人。

2008年，为了更加积极与广大客户紧密结合、深度交流。实现日东“推动产业技术进步，提升客户竞争能力”的目标，将先进电子组装产业高端的SMT工艺及设备推广到全国各地，让所有SMT行业用户都能了解到当前SMT产业的发展趋势以及SMT产业高端的SMT工艺及设备，促进和提升SMT的制造效率，日东将在2008年继续深入开展“2008·日东中国万里行”活动。期望您一如既往地支持，共同推进中国SMT产业的进步。

2008日东·中国万里行时间安排：

第一阶段 (华东地区)	◆  2008年4月3日 上海站        ◆  2008年5月22日 北京站      ◆  2008年6月21日 苏州站
第二阶段 (华南地区)	◆  2008年8月1日 惠州站        ◆  2008年8月7日 广州站 ◆  2008年8月8日 珠海站        ◆  2008年8月21日 东莞站 ◆  2008年8月22日 深圳站
第三阶段 (华北地区)	◆  2008年 天津站        ◆  2008年 沈阳站 ◆  2008年 青岛站
第四阶段 (西部地区)	◆  2008年  西安站       ◆  2008年  成都站 ◆  2008年  重庆站       ◆  2008年  武汉站

◆ SMT加工企业负责人、生产、工艺工程、采购、质检测试、设备维护、管理决策人士；

◆ SMT产业学者、专家、权威人士；

◆ 从事电子封装(集成电路、分立器件、MEMS、光电子器件、照明LED等)制造、封装材料制造、可靠性分析与测试、封装技术研究的研究者、生产厂商

◆     海内外行业媒体及专业新闻记者；

中国电子学会各省市SMT专委会会员及SMTe会员。

2007年日东中国万里行活动回顾：

2008年上海站、北京站、苏州站回顾：

2008年4月3日上海站

2008年5月22日北京站

2008年6月21日苏州站

2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会

惠州站 会议议程

时  间		主题	主讲人	2008年全新  议   题	2007年议题
上午	9:00-11:30	SMT技术发展趋势	李明雨教授	表面组装中回流焊工艺解析	SMT核心问题与未来技术挑战
	11:30-12:00		日东高级经理	新技术产品
	12:00-13:30	中餐、午休
下午	13:30-13:50	SMT技术发展趋势	日东高级经理	新技术产品
	13:50-15:10		史建卫	BGA焊点质量控制工艺及应用方案	无铅化电子组装典型缺陷机理分析及解决措施

主讲嘉宾简介:
李明雨：哈尔滨工业大学工学博士，教授，曾任日本大阪大学客座研究员，韩国朝鲜大学博士后研究员。现为中国电子学会高级会员，电子学会封装分会副秘书长，机械工程学会焊接分会会员，机械工程学会微纳制造分会会员，发表国内外各种学术论文共35篇，取得发明专利两项，并获先后航天部科技进步二等奖一项，哈尔滨工业大学光华奖一项，哈尔滨工业大学大田奖一项，和第六届国际电子封装技术会议“Philips best paper”。目前从事微电子制造互连技术，微电子封装可靠性设计等方面的工作。

史建卫: 哈尔滨工业大学工学硕士，中国电子学会会员，广东省电子学会SMT专业委员会委员，全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会委员，发表SMT工艺与设备相关文章29篇。现担任日东电子科技（深圳）有限公司SMA焊点分析测试中心主任，哈尔滨工业大学深圳研究院企业导师。目前主要从事SMT工艺与设备研究方面工作。

课程提纲：《BGA焊点质量控制工艺及应用方案》

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