电子行业自动光学与x射线检测系统供应商YESTech将在8月17日至21日在佛罗里达奥兰多迪斯尼科罗拉多温泉度假村举行的2008年表面贴装技术协会国际会议暨展会第216号展台推出下一代YTV F1自动光学检测（AOI）系统和 X3三维X射线检测系统。最新升级的YTV F1系列AOI系统传递了迄今最完整的检测解决方案，可精确检测焊料与引线缺陷、组件是否存在及具体位置、正确零部件、极性与通孔零部件。F1系列可理想用于高产量或高混合生产环境，并有助于扩大产量、提高质量和削减成本。它能同等有效地用于回流前/后应用。该系统配备四部先进斜视相机，能够精准地检测到R网和其它不易发现的零部件。

YESTech最新改良的融合照明（Fusion Lighting）（TM）技术，具备多彩焊点检测功能。与前代产品相比，它的探测能力提高了20%。F1系列自动光学检测系统具有离线编程功能，并采用标准封装数据库，从而简化了培训流程，确保相关程序在所有生产线内运用自如。实时统计过程控制（SPC）监控是一个标准选项。此外，创新型X系列自动X射线检测系统（AXI）为印刷电路板装配制造商提供了高级三维检测能力，可迅速而全面地检测带有球栅阵列（BGA）和其它隐藏焊点的PCB。X3采用专利成像技术迅速搜集有关样本的多个不同图像，以构建一个三维透视图，从而识别单双面板上存在的焊接缺陷和组件缺陷。X3的独特之处在于，能够选择性地使用二维或三维技术检测板上的指定区域，从而为双面检测与产量之间实现平衡提供了一种重要优势。YESTech总裁Don Miller说：很高兴能在今年的表面贴装技术协会国际会议暨展会上推出我们的最新检测解决方案。它为我们会见客户并展示新F1系列AOI与X3三维X 射线检测系统的最新进步创造了大好良机，从而传递最具价值的AOI和X射线检测解决方案。