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[业界动态]
芯片制造业遭遇寒冬：金融危机冲击实体经济 |
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日期：2008-10-27 09:44:50
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导语：国外媒体今天撰文称，由于需求急剧下降，整个亚洲地区的半导体公司开始大幅削减产量、投资及盈利预期，表明金融危机正在冲击实体经济。 日本Sumco公司昨日表示，9月份需求突然大幅下降，目前该公司预计，与就在7周前发布的预期相比，今年的利润将下降45%。Sumco是 |
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[业界动态]
2008通信展6大看点观察 |
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日期：2008-10-23 09:54:01
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通信展的热点自然是运营商与设备厂商以及其他产业链的参与者希望可以传递给观众的最新、最酷的话题；需要展示厂商的ThoughtLeadership，显示对未来趋势的把握。根据In-Stat对电信产业的观察，我们认为通信展存在6大看点： 1．LTE：LTE被列在首位，无论是WCDMA，TD还是CD |
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[业界动态]
为减少成本开销 TI欲售部分无线芯片业务 |
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日期：2008-10-23 09:53:31
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德州仪器(TI)公司周一表示，该公司正与一家潜在的买家就其商用基带芯片业务进行商谈，但以后还会对其定制基带的客户提供技术支持。德州仪器称，此举将为公司的无线业务减少三分之一的成本开销，合计每年20亿美元，这尤其对其蜂窝基带业务有益。 该公司将继续关注剩下的 |
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[业界动态]
中国PCB行业可能发生“地震” |
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日期：2008-10-23 09:52:59
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针对2008年以来PCB制造成本上升的情况，CPCA信息部对行业内数十家典型的PCB和CCL生产厂家做了相关调查。调查显示，约占PCB成本40%的FR-4覆铜板平均成本上涨7%；约占PCB成本25%的主要物料如铜箔、铜粒、半固化片、镍、铅锡条、金盐等成本上升12%；约占PCB成本10%的主要 |
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[业界动态]
华为规模突破北美在加拿大部署3G |
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日期：2008-10-23 09:51:26
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10月20日16:45消息，华为宣布，加拿大运营商Telus和贝尔(Bell)共同授予华为UMTS/HSPA网络合同。根据合同，Telus和Bell将采用华为第四代基站建设面向HSPA+/LTE演进的下一代无线接入网，整网预期在2010年完成交付。 此前，华为在北美地区仅有小规模斩获，持有美国移动运 |
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[业界动态]
半导体裁员风暴：“抱团”“转战”过冬 |
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日期：2008-10-23 09:50:13
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金融海啸来袭，处于产业链上游的芯片业开始忧心忡忡下游需求日益减少，被收购可能性却大增，芯片厂商挺过寒冬的希望正越来越� � 现在我们都在积极改变策略。10月底，国内半导体设备厂商中微半导体公司内部人士向记者透露，公司内部最近做出了调整，裁撤了部分员工，这 |
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[业界动态]
IMEC开发可用于人工皮肤的柔性底板电路和光导波路的连接技术 |
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日期：2008-10-23 09:49:48
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比利时研究机构IMEC开发出了柔性底板用电子电路和光导波路的连接技术。可将市售的由光检测器和发光元件VCSEL（垂直腔面发射激光器）组成的光电信号转换部分的厚度减至30m。将其透明化并嵌入柔性底板，连接导波路核心或微镜的光导波路部分。而且，光检测器和VCSEL采用了 |
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[业界动态]
抓住“北部机遇” 环渤海地区电子展即将开幕 |
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日期：2008-10-21 16:27:24
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近日记者获悉，华北最大的国际电子制造展会环渤海地区电子展（BEW2008）将于2008年11月10日在天津国际展览中心隆重举行。据组委会透露截止目前已经有超过100家展商报名参展。展出面积达到6000平方米，内容覆盖元器件、组装技术、质量控制、转包服务等整个产业链。届时 |
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[业界动态]
无卤绿色时代来临，中国制造业准备好了么？ |
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日期：2008-10-21 16:24:33
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随着现代工业的迅速发展，也结对材料的环保要求也越来越高。无铅、RoHS、，以及无卤和PoHS，整个电子制造业刮起了一股绿色旋风。高交会电子展期间举行的IPCWorksAsia＂再次汇集众多业内专家，这些无卤技术专家和行业领先企业和大家一起分享了无铅无卤素制造技术和成功 |
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[业界动态]
第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008) |
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日期：2008-10-21 16:23:27
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截止到2007年10月，中国拥有手机牌照的企业达90家，其中深圳占近50家，与此同时，深圳及周边地区还聚集着新兴的手机厂商300多家，经过多年的培育及发展，深圳手机产业已形成从零部件到整机及周边配套的完整产业链。因此，近日于深圳召开的第五届中国手机制造技术论坛CM |
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