Mass Soldering Yield And Quality Improvement
Through Fundamental Understanding Of The Process

时间：2007年8月17日 星期五/ Time: August 17th, 2007   Friday
地点：深圳 / Venue: Shenzhen

课程背景/Training Background:
与其他连接工艺相比，锡焊工艺可能会产生更多连接点。如果没有各种形式的锡焊工艺，电脑、电信设备、家用电子设备等等现代电子产品给社会带来的巨大影响就可能不会成为现实。电子设备上的锡焊焊点不仅仅是传输电流和热量的连接载体，而且它们本身也是机械附件。有时，这些焊点被用来密封关键部件。在众多的产品中有数不清的焊点，要得到质量高、可靠性强但成本低的锡焊工艺已成为一种挑战。同时，考虑到环境问题，更需要不会引起负面影响的材料和工艺。因为有了对锡焊工艺良好的、基础的了解，所以我们的电子产品专业制造商具有了应对此挑战的基础。

有很多因素影响到锡焊的效果，包括采用成分的质量、产品设计、所用的设备和材料以及处理方式。可以肯定的是，涉及此流程的所有人都具备专业知识，这是极为重要的。在研讨过程中，基本润湿现象和可焊性问题会被提及；良好的焊接点的构成和采用的各式各样的锡焊材料会得到审查。然后，各种各样的锡焊工艺和锡焊产品会在此基本共识基础上来进行研讨。在研讨总结之前，会讨论到锡焊焊点的可靠性和质量。

培训对象/Who Should Attend:

涉及锡焊产品设计、购买、组装、检查和质量控制的所有人员；
有经验的从业者和新涉入此行业的人员：不需要专业的化学和物理知识，唯一的要求是具有对于这方面的热情和常识；
对购买、存储、组装以及焊接印刷线路板或者其他产品有监督和管理权的人员。

主要内容/ What YOU Will Learn:
 
怎样才能获得良好的锡焊的基本认识；
适用于特殊用途需要，能够选择合适的锡焊合金和工艺；
了解成分质量/产品设计和锡焊产品之间的相互关系；
能够鉴别焊接方法不断改进的区域和方式；

课程提纲/ Seminar Outline:

简 介
术语；
作为一种焊接方式的锡焊；
此工艺的优点和缺点；
在电子产品或者其他产品的应用；
湿润和毛细现象
湿润和表面张力的物理学原理；
可焊性；
可焊规范和测试；
焊接防腐剂；
焊点构成；
锡焊材料
成分和动水沸水反应堆；
熔融和清洗剂；
焊接材料；
焊膏；
焊接方法
表面安装或者透孔安装成分的波阻焊接；
表面装配回流焊接——热气、气相、全红外线、热带、激光等等；
混合工艺锡焊；
锡焊选择；
手工和自动焊线；
焊接后操作
清洁；
检查；
改进或者重新操作；
测试；

可靠性和质量
可靠性评估和测试；
质量标准；
统计工艺控制；
全面质量管理；
标准和规格
锡焊标准；
无铅焊接规格；
材料规格
总结与讨论

讲师简介/About Lecturer：

凌公莽博士在抗战时生在中国，成长在台湾，然后到美国完成了他的学业。在2003年十
二月加入环仪公司工作前一直都在美国工作。在最近从这份工作退休前，他大致有一半以上的时
间在中国和亚洲各地为客户们做线路板组装工艺的支持工作。

凌博士先后从台湾大学，美国宾州大学，及康奈尔大学的机械系分别得到了学士，硕士，和博士学位。在回康大念博士前曾在福特汽车公司縂部担任高级设计工程师多年。完成博士后曾在联碳公司的技术中心参加了先进的LDPE及HDPE生产工艺的研発工作。以后进入了AT&T/Lucent 的贝尔实验室从事各种电子通讯及光电组件产品生产工艺的研発工作; 主要的工作集中在锡焊和电子组装工艺方面.在那儿工作了23年后，他自贝尔实验室退休然后再加入环仪公司担任工艺工程経理。

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