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据HERNDON, Va.（2006年11月8日）透露——国际电子制造创始组织（iNEMI） 前沿工业的国际联合机构——组成SnPb BGA可行性工作组特别强调在RoHS指令中豁免铅（Pb）的使用，或者是其产品不在RoHS指令豁免的范围的OEM的需求。这个新工作组计划在2007年1月24日星期三在加利福尼亚洲，圣荷塞或附近召集OEM和BGA供货商召开一次专题研讨会。
“对于必须制造高可靠性和长使用寿命产品的公司，在合理合法的情况下实施SnPb组装这一点是很明确的—无铅组装的可靠性还不足以说明其达到长使用寿命，专门关键应用的需求，”Lucent Technologies 公司SCN处理系统和I/O技术经理；iNEMI SnPb BGA可行性工作组联合主席Ken Stuchlik说：“然而，实际上最终所有的电子产品都将是无铅的，这一点是越来越明显了，在采用与SnPb组装相同的实际效果来预测无铅的可靠性之前，必须填补知识方面的欠缺。同时，为了满足消费类电子产品的大量需求，供应链快速转换影响到关键组件的SnPb的可行性，在很多情况下，对于那些打算继续使用SnPb组装工艺的制造厂家，使用无铅焊接连接的表面层存在着兼容性的问题——尤其是BGA。”
iNEMI工作组将把重点放在与BGA组件供应基地（集成电路以及封装厂家）的方法，作为对SnPb与BGA兼容的支持，协助解决长期可靠性的问题和/或开发其它有关重点问题。
工作组计划：
‧ 编制一个主要类型的BGA 组件列表
‧ 评估SnPb组装中的这些类型器件的总体市场可行性（TAM）。
‧ 根据TAM编制一个通用业务方案
‧ 与供应基地一道参与到替代产品中来，满足这种关键市场需求。
关iNEMI
国际电子制造创始组织的任务是确保全球电子制造供应链的领导。其以Herndon, Va为基础，前沿工业国际联合体是由约70个制造厂家、供货商和相关行业及联合体、政府官方和大学组成，iNEMI的路径图说明了电子工业的需求，指出了技术基础设施的缺口，并为填补这些空白缺口（业务和技术上的）建立实施项目，促进标准化方面的工作，以加速新技术的推广应用。该国际联合体还与政府、大学和其它金融机构合作，为将来工业需求和R&D创始组织制定优先权政策。有关iNEMI更多的信息，请浏览 www.inemi.org.
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