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DEK在2007年台湾SEMICON展览会上展示下一代技术
来源: 作者: 发布时间:2007-09-06  

在2007年9月12-14日台北世贸中心举办的台湾SEMICON展览会上,DEK将在第D1055号展台上与D-TEK一起展示下一代专业工艺技术。

莅临DEK公司展台的观众可以“期待更多”,因为DEK将演示全面的一系列产品和工艺专业知识。Photon RTC将向观众展示其在同一个平台上实现了杰出的微型化和速度。在配备DEK的快速输送导轨(RTC)技术时,Photon实现了无可比拟的核心转换时间,只需短短四秒,而不管其它工艺变量如何。

Photon实现了先进的技术指标,包括公认的行业标准工艺功能及不到10分钟的新产品设置时间,而不会降低稳定性或可重复性。Photon优化的印刷机框架拥有固有的张力和热量稳定性,为可重复的高良品率和杰出的快速生产速率提供了支持。

DEK还将展示Cyclone下一代清洁系统,这种突破性技术能够在不到其它系统一半的时间内提供电路板网底清洁功能。Cyclone技术采用了双向同步清洁功能,横向振荡动作与横贯动作同时发生。这种先进的技术与独特的五阶段清洁头相结合,扩大了每个动作中活动的表面清洁区域,Cyclone利用提高的移动速度优势,可以高速清洁网板,明显增强整体工艺的生产效率。DEK Cyclone新产品的核心是一种独特的大容量真空系统,它由活性碳过滤机制驱动,采用Cyclone的五头表面,可以在一次加湿和振荡操作中清洁孔径,去除残余物质。

此外,DEK每天都将在展台上实地演示BOC软件。观众可以亲眼见证DEK经过验证的这种工艺,利用BOC工艺印刷B阶段环氧树脂专用工具,确保在印刷周期中提供全面支持的产品。


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