07年10大芯片代工厂出炉

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07年10大芯片代工厂出炉

来源：作者：发布时间：2007-09-12

权威调研机构Gartner日前评出了2007年上半年10大芯片代工厂。结果，中芯国际超越特许半导体，再次回到季军宝座。该排名基于芯片代工厂今年上半年的销售额。今年第一季度，整体芯片代工厂的销售额为100亿美元，下滑8.9%。其中，台积电稳居冠军宝座，市场份额为42.3%。台联电位居第二，市场份额为14.6%；中芯国际第三，市场份额为7.6%；特许半导体第四，市场份额为7%。

以下为Gartner评出的2007年上半年10大芯片代工厂排名：

1 台积电

2 台联电

3 中芯国际

4 特许半导体

5 IBM

6 世界先进积体电路（台湾）

7 德国X-Fab半导体

8 韩国东部电子（Dongbu Hitech）

9 韩国MagnaChip

10 上海华虹NEC电子有限公司

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