3G手机元器件走向微型化高频化模块化

2008年7月1日中国移动对外公布了第二期TD终端的集采结果，总共20万部3G手机订单被19家制造厂家瓜分。这标志着3G移动通信已进入试运营阶段，并即将扩大使用规模，我们已经感受到它正蓄势待发。更加丰富多彩的移动通信服务，如高速的手机视频、手机网络等多媒体功能被消费者所期待。

回顾手机的发展历程，从第一代模拟通信技术到第二代数字通信技术(2G)，再到第三代(3G)移动通信技术，通信技术近几年得到迅猛发展。现代通信技术对构成基本电路的电子元器件提出了新的要求，如小型化、高频化、单片化、模块化、集成化等。为实现手机或基站设备的新功能，需要开发与应用新型电子元器件，这为众多电子元器件企业带来了发展的新动力和良好商机。3G手机的出现和使用，扩大了手机的功能，为基础电子元器件进一步指明了发展方向，也给电子元器件厂商带来了机遇。但如何适应3G手机的技术要求，如何给手机配套，是厂商面临的一个新的课题。

3G手机对电子元器件的要求特点是：小型化、高频化、模块化，且用量大、质量高。以多层陶瓷电容器(MLCC)为代表的新一代片式元件由于其微型化、低成本、高频化、集成复合化、高可靠性及适于SMT技术（表面贴装技术）等优点而成为手机需求的热点，它正不断向0402、0201甚至01005尺寸发展，这更是3G手机所需求的。

1.微型化。3G手机中数量最多的三大无源被动元件：片式电容、片式电阻、片式电感，主流尺寸已经是0402，而大容量片式电容采用0603或0805尺寸。有的手机功能模块已采用0201尺寸元件，01005尺寸由于端头电极小、贴装比较困难，部分是组合到模块中，还未大量在手机中使用。

2.高频化。手机电路可分为射频电路、基板电路和电源电路等，这三种电路对电子元器件使用频率要求各不相同。以MLCC为例，射频模块中需要的MLCC技术含量较高，使用的频率在2.4GHz以上，现在国内厂商基本还没有进入；基板部分使用的频率不高，但需要使用大容量MLCC，技术特点是容量大、耐压要求高，一般需10μF，目前有少量国内厂家进入；在电源电路方面，使用的频率要求不高，国产MLCC已经可以满足要求，并得到了大量的应用。

3.模块化

    (1)集成无源元件(IPD)

近期有技术报道称，目前手机设计中开始采用集成无源元件(IPD)。采用IPD可提高PCB板(印制电路板)组装密度，也可减少在PCB上放置离散器件所需的额外费用，从而获得较低的生产成本。IPD在一块集成芯片中提供多个无源元件的功能。只有当包含了10个或更多无源元件的IPD流行时，IPD的成本才会与购买和放置同等数量的离散元件的成本相当。目前最为流行的IPD为4芯片阵列，元件厂家最成功的是片式排阻、片式排容的使用，它减少了电路的电磁干扰并提高了数据传输速度。