全球设计、电子装配与PCB制造专家将相聚IPC中西部会议暨展会之专业发展课程与技术会议，共同探讨电子互连行业面临的关键问题。

此次活动将于9月21日至25日在伊里诺斯州夏姆堡万丽酒店与会议中心举行。

IPC专业发展总监Jean Hebeisen说："IPC成员与行业专家携手合作，共同开发了一系列精彩绝伦的半天专业发展课程。这些课程将于9月22日至23日举行。近二十四堂课程涵盖从无铅工艺装配问题到下一代技术，再到法规顺应战略等众多主题，有助于提高参与者的专业修养，并赋予其为企业效力所需的各种工具。"

不容错过的课程包括："焊点可靠性：失效模式与根源分析"、"表面贴装技术（SMT）工艺验证"、"PCB制造基础原理"和"如何了解无铅电子故障并展开根源分析"。

技术会议将于9月24日至25日举行，并提供有关商业管理、REACH《化学品注册、评估、许可和限制法规》顺应和全球供应链的研讨会，及PCB制造、无铅合金、清洗、装配和向后兼容等方面的最新信息。

技术会议总监Greg Munie博士说："今年的技术课程与IPC APEX博览会?的格调相似。我们的目的并非是延续大型会议的成功历史，而是为那些错过了拉斯维加斯大型展览会的人们，创造聆听APEX精华论文的机会。中西部会议暨展会观众将欣赏到由技术委员会精心挑选的二十二篇优秀论文。我们还将提供若干免费论坛，涵盖从新兴高级封装到无铅审核项目最佳实践结果，以及新材料声明标准——IPC-175x细节的多个主题。"

Munie指出，技术会议和专业发展课程试图为所有行业成员提供从最新无铅技术研究到设计、PCB制造与装配最新工艺，再到有关供应链与各种商业问题的学术讨论的精彩内容。他补充说："IPC中西部会议暨展会汇集全球各地专家，共同研究解决行业挑战的新途径。"