全球实时微焦X光系统的制造厂商X-Tek集团将在这次Nepcon深圳展览会上，宣布用于Revolution NanoTech X-ray检测系统的新型照相机和检测机组合的结论。具体展台在展厅1展位1B25（英国馆），参观人员可亲历Revolution系统这种产业先进的计算机化分层照相术（CT）的三维成像能力。 0t\_3Tq:H=  
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这种科学级的照相机和检测机组合定名为Impix，它进一步改善了Revolution的动态范围、正确度、重复性和特色识别能力。该照相机以其全分辨率和全动态范围提高了照片的实时幀率。使用X-Tek公司提供的Inspect-X图像增强软件可以将X光图像显示在另外的LCD监视器上用来进行无杂波观看。 S-/rGY+32  
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Revolution提供有65000多级灰度来协助区分元器件中的细节特色。随机除提供有X-Tek的On Chip Integration特色外，Revolution还能对非常透明的材料以极低的X光能进行成像。Impix 照相机还可通过进一步改善三维像素（Voxel）的分辨能力来增强Revolution的CT选项。CT生成的高分辨率三维图像数据组可以以任何方向进行切片和测量以便对元器件和物体进行范围广泛的内部结构细节分析。X-Tek已经具备了真正的三维成像能力，可简单、经济地用于产品的快速内部分析、测量、倒序制造和产品证实。 Mwjtw6_ z  
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以其在X光技术领域里20多年的经历，X-Tek的独门技术拥有独到的和持有专利权的微焦Xi X光源、NanoTechTM Target装配设备以及Inspect-X系统控制和分析软件。整合后的微焦Xi光源无需维护且高度可靠。由于不含高压电缆和易于改变延长的寿命期，这种高性能的Xi光源可以做成便携式的或小型化的设备。 n(BkW'  

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NanoTechTM Target装配设备的特色是能提供一种整合的解决方案，该方案可以用极其稳定和很少维护的形式提供亚微米级的特色识别能力。其75°的倾斜视角、数字检测器和自动BGA软件，这些均使Revolution能以所有角度提供最大的放大能力，通过对BGA球浸润、贴附、裂隙和分层等进行快速分析完成100%的BGA、μBGA、多层印制板和PCB焊点的检验。 SW~n!4  
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X-Tek除了其在英国、美国和香港设有办事处外，还在上海和马来西亚的槟城増设了两处新的办事处，以扩大对亚洲客户的支持。
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