最新型APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返工过程中温度提升更快、控制更精准，而且不影响邻近和底侧元件；该系统扩展了返工异形元件和温度敏感元件的能力；直观的软件和用户操作接口简化了培训，并提供了可重复的制程控制。

OK国际针对球栅阵列（BGA）和表面安装技术（SMT）返工推出了新型APR-5000-DZ阵列封装返工系统。这是该公司综合APR-5000系列的最新成员，可为高温加工板（包括尺寸高达12英寸x 12英寸或305毫米x 305毫米的无铅和多层元件）的返工提供精准的加热部位控制和温度控制。

APR-5000-DZ系统备有获得美国专利的双对流底侧加热器，能够提高返工速度，同时将温度控制在元件和材料制造商技术规格所要求的范围内。双对流加热器由一个大区域加热器和一个小区域（局部）加热器构成。与板顶侧对流加热器配合使用，双对流底侧加热器在返工过程中可获得更快的加热速率和更精确的温度变化控制。此外，获专利的喷嘴设计可保护与返工区域直接相邻的元件以及板上的其它温度敏感元件。