此次的底板可以支持更高的封装密度。不采用普通的底板制造方法，而采用电路转写工法。可在比原来的25μm微细20％的20μm间隔内形成内部电路，使底板强度提高50％以上。另外，该公司为使用新工法，还自主开发了名为CCTL（CopperCladTapeLaminates）的材料。  

该公司已向全球的半导体厂商供应样品，并推动其获得认可。计划从2007年底开始在大田事务所的半导体封装用底板专用生产线进行量产。该公司正在国内外申请与此次开发相关的33项专利。