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华邦电子针对Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台进行芯片组的研究开发,于近日推出新一代输出输入(SuperI/O)控制芯片W83667HG。
该产品支持Intel新发表的PECI(PlatformEnvironmentControlInterface),SST(SimpleSerialTransport)与AMDSB-TSI界面。IntelPECI与AMDSB-TSI接口主要用于感测CPU芯片及侦测系统环境温度。W83667HG更含有能执行CPU动态超压设定的VID输入输出脚位,满足使用者对高CPU执行效能之需求。同时,其CIR功能,包括receiver,learning,以及emitting等,也能用于遥控应用,例如MicrosoftVista操作系统的HomeMediaCenter。此外,南桥更可透过LPC接口与SPITM(SerialPeripheralInterface)接口沟通,大幅提升了产品运用的灵活性。高度整合、功能齐全的W83667HG是应用于Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台的绝佳选择。
除了上述新产品特性之外,W83667HG也支持传统的输入输出功能,包括键盘&鼠标、UART、打印机、软盘机,以及GPIO。使用者亦可经由键盘任意按键、鼠标或是GPIO事件唤醒于休眠状态(S3andS5ACPIstates)中之系统。华邦电子在先进研发技术的支持下,更进一步提升了硬件监控(HardwareMonitor)的效能。DualCurrentSource的设计使得温度量测更为精准。风扇控制电路可适用于DC直流风扇或PWM风扇。W83667HG更支持华邦专利智能型风扇回授风扇转速控制算法,并藉由监控温度、电压、风扇转速(RPM)与控制风扇转速(PWM)更进一步确保了主机板与PC应用的效率和稳定性。
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