（接上期）

Europlacer公司
为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer日前宣布，其在中国上海2008年4月8-11日举行的NEPCON China/EMT China 2008展览会上展示了其全新的iineo SMT平台。该系统有两款iineo：单贴装头系统和双贴装头系统。

iineo平台在Europlacer系列贴装机中进行了多处改进，如增加了送料器数量，提升了电路板尺寸，提高了最大可贴装元器件高度。这一平台采用该公司经过验证的核心功能，如塔式贴装头、智能供料器、功能强大的软件，同时引入了线性马达和数码摄像机等新技术。
iineo可以灵活配置，具有大量的不同功能：
● 单或双线性马达旋臂，每个旋臂配置有8个或12个吸嘴夹的旋转塔头。
● 1个或2个电路板定位区域。
●  超大尺寸电路板选项
●  前面和后面配置供料器或仅前面配置供料器
单贴装头iineo可以处理的最大PCB尺寸为700×460mm，其选件可以处理的最大PCB尺寸为1610×600mm。双贴装头系统可以处理的最大PCB尺寸为500×460mm，其选件可以处理的最大PCB尺寸为700×600 mm。单贴装头和双贴装头iineo系统都可以处理最小60×60mm的PCB、电路板厚度0.5-4.5mm、最大重量3 kg、电路板下间隙25mm。此外，这两种系统从左到右都有3 mm上方/5mm下方电路板夹持边缘，支持高度为950 mm的前定轨传送轨道（可调节范围为890-975 mm）。这两种系统上的电路板位置完全采用边缘夹持，支持基准校正，同时都具有SMEMA接口。
单贴装头iineo配有一个塔头，在“智能”吸嘴槽中有40个吸嘴位置；双贴装系统配有两个塔头，每个塔头在“智能”吸嘴槽中有40个吸嘴位置。这两种系统都拥有35μm（QFPs）-60μm（芯片）的标准贴装精度，提供管装组件用的皮带供料器，芯片矩阵托盘供料器和8-88 mm卷带式供料器等全系列智能送料器，送料器容量为264×8mm。单贴装头iineo在X/Y线性马达旋臂上有一个旋转式贴装头，每个塔头有8个吸嘴位置 （Tornado头上有12个吸嘴位置），双贴装头iineo则有两个旋转式贴装头。

根据配置，可以实现下述性能：
●   最大贴装速率在14,000-28,000cph之间
● 最大PCB可达到1,610×600mm
●  元器件范围为 01005 到 70 ×70mm
● 最高的元器件可以高达 35mm
可用的选配包括采用阿基米得螺旋泵的自动点胶系统、电气测试、固定摄像机、传送带自动宽度调节、专用吸嘴、锡球供料器等。
Europlacer的核心概念始终是保护客户投资，寻求上下兼容的供料器、软件和其它附件。这个原则也应用到新的iineo SMT平台，也就是说，现有的客户可以使用他们已有的供料器，因此降低了新系统的配置成本，进而降低了每个产品的成本，保护了客户的投资。

Europlacer的真正智能供料器技术应用于整个SMT贴装机系列中。不管是快速装载的单供料器、还是送料器台车，每种供料器完全可以进行组件详细信息的编程。一旦装上供料器，机器将自动识别这些信息，帮助操作人员快速简便地完成设置和转换。

这一新平台伴有多种新的创新软件产品：
●  多作业优化是一种功能强大的优化系统，为多项作业处理确定一项设置。由于提供了庞大的送料器数量，这一软件选项消除了频繁转换，优化了传送和质量性能。
●  无线存货管理链接到客户ERP，保持完整的查看能力，快速访问车间中的所有存货，包括无源贮存架。

斯倍利亚贸易（上海）有限公司

 面向全球市场提供高级焊接材料的斯倍利亚贸易（上海）有限公司日前宣布，该公司于2008年4月8-11日，在上海光大会展中心举办的NEPCON China展览会上展示了SN100C系列产品。
作为独特的锡铜镍锗合金，SN100C目前已成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波峰焊焊接合金。在此基础上，Nihon Superior将进一步扩大合金的应用范围。
虽然，最初是为满足波峰焊需求研制的，但实践证明，SN100C也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择，另外，它还适合连接面数组封装。

SN100C的流动性与锡铅的流动性相当，有助于在波峰焊中实现完美的填孔及使短路达到最少。这一特点在手工焊接中也是一个优势，在与适当的高性能助焊剂(030)结合使用时，每分钟可以完成35个以上焊点的焊接，而峰值温度仅380℃。Nihon Superior现正在提供新的eCore低飞溅率无铅松香型焊锡丝。

SN100C的熔点是227℃，最初被认为不能用于回流焊中，但要注意锡银铜合金(如熔点为217-218℃的SAC305)也以大约245℃的最高温度进行回流，因此，人们认识到也可以把SN100C作为替代产品。Nihon Superior现在提供两类SN100C的ePaste：用于一般回流焊的免清洗锡膏；用于关键应用的专用免清洗低空洞锡膏，如必须使通过界面传导热量达到最大的芯片连接应用。

锡铜系的优势之一是在冲击荷载下提供了非常高的强度，填加镍则可以防止金属间化合物生长，这种生长使界面在冲击荷载中发生问题的可能性提高，如手机掉在地上时。这些特点促使业内评估SN100C在倒装芯片和面数组封装中的应用，Nihon Superior为了支持这一新应用技术而提供一系列的焊锡球eBalls。

利用SN100C进行波峰焊时可以成功地使用各种助焊剂，而Nihon Superior目前也正在提供助焊剂。并且为实现最佳效果，正在研制新型助焊剂。
FINETECH公司（一）

FINETECH宣布其在中国上海NEPCON China2008展览会上展示了FINEPLACER? Lambda系统。这台高精度芯片键合机提供了±0.5微米的贴装精度。
手动配置的FINEPLACER? Lambda系统适用于各种尖端的芯片贴装应用，例如倒装芯片, MEMS（微型机电系统）, MOEMS（微型光机电系统）及传感器等，基板尺寸可达180×136 mm。系统可以选配不同的光学组件，包括 LEICA显微镜或摄相机放大系统。

手动系统的一大特点在于选用了FA7加热工作台，其优势在于：50×50mm加热工作区域；“极快的升温速率”，最高可设定为 20℃/s； 极佳的热传导能力；极小的热膨胀性；最高设定温度400℃; 以及可选的惰性气体加热组件。

半自动配置的FINEPLACER? Lambda系统在手动完成芯片、基板的光学对位后，其贴装臂下降，芯片贴装及键合等操作过程都将自动完成。该系统的特点包括：非人工贴装；改良的工艺重复性- 提升产品价值；可贴装超出光学视野的芯片；可定义10 个显微镜位置；集成了显微镜测量功能和贴装辅助光标生成器。
Lambda系统适用于以下贴片工艺，包括：共晶焊接，金/锡焊接，热压，热/超声焊接，及胶粘工艺等。

FINETECH公司（二）

FINETECH公司宣布，最新开发的FINEVIEW?视频检测台系统在NEPCON China 2008展览会作了重点展示。
FINEVIEW?是一款功能强大的检测工作台，适用于多种不同的用途和场合，包括：质量控制，缺陷分析，返修结果监控，手工修理，培训以及撰写报告等。其主要应用领域有：工业与电子、OEM制造、R&D及原型组装、医学制造、汽车制造、航天工业、承包制造、牙医实验室、科研院所等。

FINEVIEW采用了17"TFT显示器以达到最佳观察效果。该显示器能够达到 1280×1024的分辨率效果。通过一个特殊的接头与计算机简单连接，即可实现抓图功能(需要额外的图像视频采集组件)。
与其它计算机显微镜不同，所有FINEVIEW的功能均由一个界面友好的多功能控制面板控制实现。所有的调节工作只需进行简单点击即可完成。

操作员可以通过控制面板调节摄像头的设定和4个LED照明灯的亮度。在无需更换镜头的情况下其光学放大倍数可在1倍到 25倍范围连续调节。

四个集成的高对比度功率发光二极管照明灯及亮度控制实现了无阴影的照明效果。而且该光学系统采用了从顶部观察时有效减少表面反射的设计。这对查看PCB上的激光刻字或检查表面裂纹及划伤极有帮助。

KIC公司（一）

热量过程开发和控制产品领导者及多项行业大奖获得者KIC公司在2008年4月8-11日中国上海举办的中国NEPCON/中国EMT展览会上展示了其24/7过程监测系统。
KIC的24/7过程监测系统在加热过程中实现了全新的自动化水平，它在一个直观的系统中，自动绘制每一个产品的曲线，全天24小时进行监测，绘制SPC图表，提供分析、文件管理和生产溯源能力。它在后台执行连续追踪，而不会中断生产。通过其提供的实时过程数据，工程师和管理人员可以制订关键决策，缩减成本，控制质量，进而提高整体质量和性能的一致性，为用户提供明显的成本优势。

KIC 24/7在产品上使用安装在干燥箱内部的定制探头，为每个产品收集和记录实时热量过程数据。KIC 24/7自动绘制所有关键过程指针图表，包括峰值温度、浸入时间、超过液相线的时间等等。它在实时控制图表上绘制数据曲线，为每个指针计算过程能力（Cpk）。它绘制整体过程窗口指数（PWI）图表，为整个过程提供实时Cpk。如果任何过程漂移超出控制极限或规定的Cpk值，那么会立即触发报警。实时Cpk追踪功能提供了零缺陷容错系统，可以在问题发生前自动识别潜在缺陷。KIC在这一新的单一过程监测系统中创造性地应用独立监测技术，推进了热量过程，而这正是当前行业所面临的一个重大挑战。

KIC公司（二）

热量过程开发和控制产品领导者及多项行业大奖获得者KIC公司日前宣布，在中国上海举办的2008年NEPCON/EMT展览会上，它推出了新一代热温度曲线系统KIC Explorer。
KIC Explorer采用异常紧凑的设计，可以简便地适应当前热量应用中遇到的限制性工艺尺寸。它采用一流的SMT技术和额定高温组件，并拥有KIC著名的可靠性后盾支持。您可以依赖这种坚固的创新硬件，保证其用于严酷的实际车间环境中。

现代应用引入了一系列热温度工艺复杂性。为迎接这些挑战，您需要额外的热温度曲线数据。作为一种标准功能，KIC Explorer拥有12个热电偶，可以满足您的要求。独创的微型TC挽具设计使其成为可能，其成本要低于使用标准K型热电偶。（如果您首选使用K型热电偶，KIC Explorer还提供了标准K型7信道型号的系统。）
在一个小型设备中采集更多的数据只是一个开始。KIC Explorer提供了最高的采样率、更高的存储容量和杰出的数据精度。热温度曲线数据通过USB连接方便地传送到计算器上。KIC Explorer使用标准AAA电池供电，还可以选配充电电池。

数据智能软件

KIC Explorer简便易用的软件拥有一个现代化的图形界面，直观地引导您完成曲线绘制任务。它测量所有关键曲线和工艺数据，包括斜率、峰值温度及高出液相线的时间。该软件还测量Process Window Index?（工艺窗口指数，PWI）统计数据。PWI以数学方式客观地识别曲线与提供的工艺窗口的“拟合”程度。PWI<100表示曲线符合规范，PWI=0表示工艺窗口中心。因此，PWI越低，工艺越稳定、越有效。

PWI还可以立即找到工艺或焊炉的哪些地方需要调节。KIC Explorer标配手动预测功能。您可以手动调节和改善工艺或焊炉设置。选配的KIC Auto-Focus可以自动改进和优化工艺。KIC Auto-Focus?可以在几秒钟内自动“googles”（搜索）数十亿个焊炉配置，为每种应用选择一个最佳的焊炉设置。

KIC Explorer硬件和软件改善了生产质量、生产效率和文件管理能力。通过这种新一代热温度曲线系统，您可以获得无可比拟的性能、灵活性和微型化能力。