CyberOptics公司(Nasdaq: CYBE)日前宣布，将于2008年8月26-29日在中国深圳举行的NEPCON South China/EMT China 2008展览会上，在第1E01号展台展示Flex HR高分辨率自动光学检测系统(AOI)。

Flex HR荣获了2007年全球科技奖，它是一种增强分辨率的AOI系统，为01005及更大的元器件提供了检测功能。作为业内速度最高的检测系统之一，Flex HR为生产存储器、笔记本电脑PCB、手机和汽车的组装线提供了理想选择。

该系统的基本功能包括高速回流焊前和回流焊后检测功能，编程简便、可以学习工艺变化的SAM™视觉专利技术，业内最低的誤判率，具备检测任何元器件或功能的能力，如芯片、IC、空洞、无铅焊接界面、金手指、连接器、夹子和螺钉。系统新近的增强功能包括采用摄像机读取条形码，二阶段缺陷检修功能，以及许多增强的管理功能。

 
CyberOptics还将展示Flex HR简便易用的操作人员用户界面(OUI)。检测和缺陷复核使用的新型OUI为操作人员提供了一个更简单、更直观的图形用户界面，其感观与CyberOptics SE 300焊膏检测机上的用户界面相同。
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关于CyberOptics公司
CyberOptics成立于1984年，是为全球电子组装市场和半导体固定资产市场提供解决方案、改进工艺良品率和吞吐量的公认领导者。CyberOptics总部位于美国明尼苏达州明尼阿波利斯，在北美、亚洲和欧洲经营业务。如需更多信息，请访问公司网站：www.cyberoptics.com。

CyberOptics在2008年华南Nepcon展览会上展示SE 300 Ultra™ 3-D焊膏检测系统

CyberOptics公司(Nasdaq: CYBE)宣布，，将于2008年8月26-29日在中国深圳举行的NEPCON South China/EMT China 2008展览会上，在第1E01号展台展示其业内领先的3-D焊膏检测系统SE 300 Ultra。

这种新一代在线100%锡膏检测系统把SE 300提升到全新的水平。SE 300 Ultra快速提供了准确的、可靠的重复性的结果，满足了日益提高的生产线周期要求。SE 300 Ultra采用SE 300经过实地验证的技术和可靠的功能，同时增加了许多新功能。

新功能包括：改善了编程时间和检测设置；操作用户界面中提供了SPC图表；选配的光学系统，扩大了高度检测范围，可以测量高达24 mils (610 µm)的高度；安全的机械性电路板停板检测解决方案。

增加的其它最新功能包括：使用系统传感器实现1-D和2-D多条码读取功能；离线缺陷检修工作站，允许用户简便地离线检修缺点，最大限度地提高生产线产量；技术领先的01005焊盘检测功能；增强的柔性印制电路板起翘补偿功能；简便易用的使用者操作界面和缺陷检修功能；传送带自动宽度调节功能。

该系统提供了超快速检测速度，传送带容纳从101 x 35 mm (4 x 1.4")到508 x 508 mm (20 x 20")的面板尺寸。它提供了灵活的传送带轨道选项，包括前面固定轨道和后面固定轨道，使用条码读取选用程序，并能够读取非检测区块点，并从检测结果中排除数据。

此外，SE 300 Ultra能够处理异型焊盘，提供了杰出的焊膏高度精度每一个焊盘测量数据资料由20万个测量点记算得出和XML文件格式输出，可以简便地集成到车间控制系统中。Ultra还拥有焊膏高度、面积和容量测量功能，支持小于10%的Gage R&R。