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Altium推出新三维PCB设计性能基准 |
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日期：2008-12-23 10:49:09
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Altium（澳大利亚证交所：ALU）使用其下一代电子设计解决方案Altium Designer发布了一套三维PCB设计性能基准。 Altium是实时三维PCB设计环境先锋，并推出了三维板设计、实时三维ECAD（电子设计）与MCAD（机械设计）集成和高级PCB设计引擎性能（投放Altium Designer的20 |
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SanDisk推面向Mac用户的安全USB闪存驱动器 |
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日期：2008-12-10 10:46:41
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SanDisk推面向Mac用户的安全USB闪存驱动器本文关键词：MacUSB闪存SanDisk SanDisk本周二宣布推出首款针对Mac操作系统的安全USB闪存驱动器Cruzer Enterprise。Cruzer Enterprise主要针对那些希望保护与Mac OS X计算机相连接的USB驱动器上信息安全的IT专业人士。这款驱动 |
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USB 3.0标准正式发布 提升USB接口统治力 |
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日期：2008-11-25 10:14:55
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11月17日在USB开发者会议上，广泛采用的USB接口引来了新的3.0官方版本，会议上一些厂商希望采用该新标准的产品能达到400Mbyte/s。 USB3.0在应用层上至少能达到300Mbyte/s的数据吞吐量。新规范与前代版本兼容，然而新接口需要新的线缆和连接器，而且传输距离被限制在3米 |
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Intersil上市数字输出的可见光传感器 |
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日期：2008-11-14 11:27:36
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美国Intersil上市了数字输出的可见光传感器ISL29020(英文发布资料)。该传感器具有和人的视觉灵敏度相近的特性，可消除红外光和紫外光的影响。可从4种检测照度范围中进行选择，最小可检测0.015lx的照度。适用于智能手机、GPS设备、液晶电视、便携设备以及车载信息娱乐设 |
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首个功率转换标准IPC-9592正式发布 |
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日期：2008-10-29 14:21:58
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美国伊利诺斯州班诺克本，2008年10月9日讯 IPC（国际电子工业联接协会）宣布发布首套功率转换标准IPC-9592 计算机和远程通信业功率转换设备要求。75页的规范内容覆盖功率转换产品特征的全部范围，包括产品规格和文件需求；可靠性设计；设计和质量测试以及制造一致性测 |
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TDK和村田展出ESR控制的层积陶瓷电容器 |
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日期：2008-10-18 11:08:34
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通过将层积陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）设定为比较高的值，便可抑制电源|稳压器/接地层引起的放射电磁噪音。这种ESR控制已开始逐渐得到认可。在CEATEC JAPAN 2008上，TDK和村田制作所展出了采用ESR控制的层积陶瓷电容器。并且均已开始样品供货，计划2009年起量产。 |
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富士通西门子笔记本电脑采用ST硬盘自由落体检测方案 |
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日期：2008-10-14 10:29:18
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在富士通西门子计算机公司全新的ESPRIMO移动系列专业型笔记本电脑中，采用了意法半导体(ST)的硬盘数据保护解决方案。这是一款完整的自由落体检测解决方案，由一个三轴运动传感器和应用软件两部分组成。 意法半导体的MEMS运动传感器可以瞬间检测到个人电脑的任何异常运 |
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ARM联合Common Platform打造32纳米和28纳米片上系统 |
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日期：2008-10-14 10:28:36
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IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司近日宣布：他们将在high-k metal-gate(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。在这一将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半 |
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[业界动态]
得可展示卓越的金属镀膜新系统并使用真硅电池 |
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日期：2008-10-11 09:36:43
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批量印刷专家得可选择了今年瓦伦西亚举办的欧洲光伏太阳能展会，向欧洲市场展示其新的PV1200金属镀膜生产线。这是得可自3月份发布生产线以来在该区域首次直接推广其创新的解决方案。 除了公司的紧凑型PVP1200印刷机外，得可展位同时推出先前从未公诸于众的极具吸引力的 |
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让您的SMT机插翅腾飞 |
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日期：2008-09-23 14:09:18
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从2000年开始，中国的电子制造业每年都以20%的速度高速增长；如今，中国已成为世界自动贴片机最大、最重要的市场了，但是，竞争也变得异常激烈，在这种情况下，只能采用新技术，提高管理能力，才能保证企业获得长足发展。 我们知道，SMT机主要是将组件贴装到PCB板上， |
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