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DEK在2007年中国华南NEPCON展览会上展示提高制造效率的工艺支持产品 |
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日期：2007-08-11 10:43:52
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在8月28日到8月31日于深圳会展中心举办的2007年华南NEPCON展览会上,DEK将在2G11号展台上展示其先进的工艺支持产品。 DEK公司全系列工艺支持产品涵盖了广泛的优质解决方案，可以帮助客户最大限度地提高制造效率。在NEPCON华南展览会上，DEK将展示一系列工艺支持产品，包 |
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DEK在2007年中国华南NEPCON展览会上展示为速度和微型化设计的Photon RTC |
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日期：2007-08-11 10:01:39
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在8月28日到8月31日于深圳NEPCON展览会上，DEK展示了其具有杰出的灵活性和价值的HOZ 02i印刷平台。 DEK HOZ 02i印刷平台为希望提高生产效率的制造商提供了明智之� OZ 02i通过高端结构实现了最大的灵活性和价值，提供了与高端印刷机有关的所有稳定性和可靠性。 HOZ 02i |
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DEK在深圳NEPCON上展出HOZ 02i平台 |
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日期：2007-08-11 09:58:41
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在8月28日到8月31日于深圳NEPCON展览会上，DEK展示了其具有杰出的灵活性和价值的HOZ 02i印刷平台。 DEK HOZ 02i印刷平台为希望提高生产效率的制造商提供了明智之� OZ 02i通过高端结构实现了最大的灵活性和价值，提供了与高端印刷机有关的所有稳定性和可靠性。 HOZ 02i |
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DEK在2007年中国华南NEPCON展览会上展示先进的工具解决方案 |
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日期：2007-08-11 09:34:54
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在8月28日到8月31日于深圳会展中心举办的2007年华南NEPCON展览会上，DEK将在2G11号展台上展示为缩短制造交货周期和降低成本而设计的先进的工具解决方案 。 在处理尖端技术时，制造商对电路板和网板同时实现最优工具支持至关重要。DEK系列工具选项明显降低了与这个方面 |
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汉高推出新型附晶焊膏Hysol® QMI708™ |
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日期：2007-08-11 09:16:03
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汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏--Hysol QMI708。 |s{i-P qNs:;H I Hysol QMI708专为满足当今富挑战性的小型设备需求而设计，是一种针对铜引线框表面小型晶粒而特制的高性能附晶焊膏。汉高开发这种创新型材料的目的在于，使其能够与铜面引线框并用 |
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KIC在NEPCON/EMT华南展览会上推出全新的温度曲线测试仪—KIC Explorer |
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日期：2007-08-09 09:22:53
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KIC，热工艺发展和控制产品领域的先驱.荣获多项行业大奖,于日前宣布，将在2007年8月28-31日，在深圳会展中心举办的华南NEPCON/EMT展览会上，推出新一代温度曲线测试仪KIC Explorer。届时KIC展台号为2C55。 KIC Explorer采用独特的精巧设计，能轻松帮您解决因受当今工艺 |
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Spectrum 820系列精密半导体半自动点胶机-Asymtek |
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日期：2007-08-07 10:14:37
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Spectrum820 系列点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。 S-820 提供了绝佳的点胶精度及重度精度 , 是实验室、批料生产及新产品研发的理想选择。 S-820 系统可使用应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。 S |
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FormFactor宣布开发突破性针测接触技术 |
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日期：2007-08-07 10:10:25
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FormFactor宣布开发出一款突破性针测接触技术，能针对高针脚密度的超微间距组件，进行全晶圆的针测。相较于现今的针测方案，FormFactor的新技术能支持缩小10倍的间距(接触点之间的距离)，在对12吋晶圆进行针测时，一次接触就能产生多出1,000倍的接触点。此一针测新技术 |
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Essemtec推出新型批量生产印刷机 |
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日期：2007-08-06 09:21:39
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SP600 印刷机用于完成不容易进行的印刷工作。由于它有一个Shuttle系统，可以使用任何夹具。用一部系统就能够用于把焊膏印到印刷电路板上，把导电胶印到柔性电路上，把特殊的膏状材料印到陶瓷上。Shuttle 系统也简化了基板的上板和下板。 SP600工作台的四个轴（X、Y、C |
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Cobar公司推出SN100C新型助焊系统 |
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日期：2007-08-04 09:53:25
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Cobar Solder Products Inc. 宣布推出一种新型助焊系统。该系统专为以 SN100C 无铅合金传递卓越焊接效果而设计，并获得了实际的证明。这种新型 SN100C 助焊系统可提供低挥发性有机化合物（ VOC ）、无 VOC 和酒精三种配方，以焊膏形式呈现，分膏体助焊剂和液体助焊剂两 |
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