随著移动消费型电子产品对於小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装 (MCM)、系统封装 (SiP)、倒装芯片等应用得越来越多，而元件堆叠装配 (PoP, Package on Package) 技术的出现更加模糊了一级封装与二封装之间的界线。在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。这对於3G手机无疑是一值得考虑的优选方案。

勿庸置疑，随著小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性，元器件堆叠装配技术 (PoP) 必须经受这一新的挑战。

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