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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施
来源： 作者： 发布时间：2007-01-02  

引言

无铅化电子组装中，由於原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对「黑盘」现象、表面裂纹和焊点剥离三种缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。

“黑盘“现象

“黑盘“现象宏观表现为经过ENIG表面处理的喊盘回偶发性的出现可焊接不良，并导致随后的焊点不够，甚至开裂................

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