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堆叠装配（PoP）工艺及其领军者
来源： 作者： 发布时间：2007-01-03  

随著电子制造技术的不断发展，消费类电子产品的外形越来越小、功能越来越多，而价格却越来越低。当一个平面的密度达到极限时，必然会向三维空间寻求解决方案。因而相继出现了元器件级堆叠封装与皮级堆叠装配工艺。

电子封装可分为晶体级封装（零级封装）、器件封装（一级封装）、板卡组装（二级封装）和整机的组装（三级封装）。

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