前言

随着有源元件的尺寸变得越来越小，无源元件的尺寸也随之变小，设计人员能够灵活地利用他们来完成高密度产品的设计。0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件在批量应用中达到了很高的装配良率。

最近，0201/01005元件已实现了系统级封装(SIP)，在手机、数码相机、无线蓝牙等产品中得以应用。

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