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无铅印制电路板组装件制造中的清洗因素的量化 |
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日期：2008-11-15 11:26:23
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摘 要 本文对以电化学迁移的形式产生的焊接腐蚀进行了研究，并长期以来一直将这种现象作为电子组装的失效机理。离子杂质、特别是在潮湿、加大功率、晶须生长、漏电的条件下，就会出现腐蚀。向着高密度组装的发展趋势使得导体之间的间距越来越小，同时达到了更大的电?/te |
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无铅和共晶PCB板能否在单一工艺中进行清洗？ |
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日期：2008-11-15 10:40:27
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简介 由于欧洲RoHS和WEEE法规规定使用无铅材料，对电子生产行业产生了巨大的影响。自从2006年7月1日该法规生效后，整个制造工艺都需调整至符合新法规的要求，甚至需要进行重新评估。 由于无铅焊锡膏的使用，电子组装件过回流炉时需要更高的温度，这样就会导致炉膛内和 |
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高效变批量SMT生产贴装设备优选策略 |
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日期：2008-09-23 11:03:57
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前言 近几年来，中国经济发展迅速，尤其是电子信息产品推陈出新的速度令人瞩目，不论企业规模如何，都在不断研发适应国家重大产业项目、社会经济、人民生活需要的新产品，大大提升了国家经济实力，丰富了人们物质、精神生活，特别是媒体表现模式多姿多彩，促进各类信息 |
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贴装柔性与柔性化贴片机 |
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日期：2008-09-23 10:43:19
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贴装柔性与柔性化贴片机 清华大学SMT实验室 王天曦，王豫明 贴装柔性是近年贴装技术中最引人注目的动向，几乎所有新推出的贴片机无一不强调其柔性的特点，没有一个新建的组装厂和生产线不把柔性作为设备选择和配置的重要原则，可以说，贴装柔性是现代贴片机的基本特性 |
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无铅再流焊对电解电容的影响 |
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日期：2008-07-23 13:42:57
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在表面贴装组装过程中，除了改变物料外，转向无铅(Pb-free)也是导致温度大幅升高的原因。在表面组装再流焊的初步试验中，已注意到铝液电解电容器（V-chip）在采用表面贴装形式下外壳开始变形，特别关注的不仅是肉眼观察到的组件大小的变化，还有损害电容器功效的可能性 |
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01005 电阻组件的批量再流焊组装 |
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日期：2008-07-23 13:28:37
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摘 要 随着电子组装行业在PCB的组装中广泛地使用了0201 组件，片式组件的下一个小型化目标就是崭露头角的01005组件。此项工作的主要目的是论证用普通0201的制造参数，类型3锡膏和4-mil厚度的模板，能够成功地完成01005组件的组装。为了测定孔径面积比、组件端与焊膏的 |
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采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺 |
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日期：2008-05-23 10:42:41
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摘要 无铅波峰焊的焊接工艺很复杂，难以控制。本文通过采用DOE和波峰焊工艺分析相结合的方法，设计无铅波峰焊工艺，大大降低了缺陷率，提高了波峰焊的焊接质量。这种方法对生产实践具有指导意义。 关键词： 无铅波峰焊；DOE；工艺分析 1. 引言 一直以来，波峰焊接被公 |
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波峰焊接工艺技术的研究 |
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日期：2008-05-23 10:34:15
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摘 要 波峰焊接作为一种传统焊接技术，目前仍在电子制造领域中发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理，并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨提高波峰焊接质量的有效方法。 波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的 |
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浅谈电子制造过程中的静电及静电防护 |
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日期：2008-04-07 11:05:01
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摘要 静电释放（ESD）就是一定数量的电荷从一个物体（例如人体）传送到另外一个物体（例如芯片）的过程。这个过程能导致在极短的时间内有一个非常高的电流通过芯片，35%以上的芯片损坏都可以归咎于此。因此，在电子制造行业内保护芯片免受静电释放的损害是非常重要的。 |
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ESD国际新标准企业 ESD控制的新变化 |
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日期：2008-04-07 10:34:12
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ESDA 和 IEC 新的 ESD 体系标准今年全面推行，相比老标准新标准有了重大的变化，对业界的影响也将是重大的。 ESD 及 ESD 标准 ESD 已经成为当今电子行业最为关注的技术之一，尽管从技术特点上讲， ESD 防护的要求应从产业的源头（半导体、设计等）到最终产品的安装和维 |
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