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QFN封装的组装和PCB布局指南 |
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日期：2009-07-13 10:16:33
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前言 双排或多排QFN封装是近似于芯片级塑封的封装，其基板上有铜引线框架。底部上面裸露的芯片粘附焊盘会有效地将热量传递给PCB，并且通过下面的键合提供稳定的接地或通过导电芯片粘附材料形成电气连接。双排或多排QFN封装的设计实现了柔性，并提高了在极高速操作频率 |
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QFN元器件工艺应用研究 |
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日期：2009-07-13 10:06:13
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由于QFN封装器件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过底部的焊端与PCB焊盘焊点来实现的，为此，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了新的要求。本文对QFN器件的PCB焊盘设计、钢网设计等作了详细的研究。 关键词：QFN；封装设计；钢网设计；PCB表面处理方式 1 项目 |
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系统产品中双排QFN封装的焊接问题探讨 |
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日期：2009-07-13 09:58:39
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本文介绍了一种新型封装（双排QFN）在系统产品中的应用，及该封装在实际应用中存在的主要问题，如何在工艺上改善，最后为新封装工艺设计及选择提供了一个参考。 关键词：双排QFN；焊接缺陷；引脚间距 前言 双排QFN封装外形与QFN封装一样，不同的是在器件体的四周，有2 |
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0201无源组件贴装的竞争焦点 |
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日期：2009-05-22 15:37:47
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引言 与0603或 0402等其它无源组件相比，0201无源组件具有更� ⒏岬挠诺恪Ｓ捎诓飞杓坪拖凵潭剂η蟪浞址⒒诱庵中《岬挠攀疲裕�0201无源组件的产量正在增长。不过，这些特性也要求SMT组装更加精密，并且要求制造商达到更高的组装技术水平和工艺能力。本文阐 |
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01005组装工艺——从基板设计到再流焊接 |
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日期：2009-05-22 15:35:13
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德国Siemens公司 Norbert Heilmann 摘 要 在SMT领域中，组件越来越� ⒐δ茉嚼丛蕉唷⒚芏仍嚼丛礁叩姆⒄骨魇圃窖菰搅摇Ｖ圃斐Ъ液陀没П匦爰忧啃飨嗷ゼ涞纳疃钥⒊鍪视玫暮统杀竞侠淼姆桨浮� 关键词：01005； PCB设计； 焊盘布局； 焊膏印刷； 组件贴装; 再 |
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利用表面贴装技术安装紧固件 |
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日期：2009-05-19 15:41:31
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摘 要 介绍利用现有表面贴装技术实施印制电路板组件上的紧固件安装，以提高产品的生产效率和质量。 关键词：表面贴装技术（SMT）；紧固件；印制电路板 表面贴装技术（Surface Mount Technology 简称SMT）又称表面安装技术或者表面组装技术，是一种先进的电子元器件组装 |
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01005组件的贴装 |
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日期：2009-05-19 15:34:03
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前言 当今SMT组装领域最热门的话题之一当属最新超小型组件封装01005的贴装。01005（或 0402）组件之所以用这样的代码表示，是源于该组件的实际尺寸为0.10.05而命名，01005组件的宽度和长度是以往最小组件0201的二分之一。本文中介绍的01005应用极少，不过，这并没有阻 |
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0201/01005组件装配工艺技术研究 |
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日期：2009-05-19 15:28:35
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摘 要 当今组件封装技术的发展日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201/01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。0201/01005封装由于组件尺寸小，有许多专门的装配要求及注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面 |
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保证质量的有效方法：统计过程控制（SPC） |
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日期：2009-04-01 10:09:36
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摘 要 质量是产品的生命线，它对于提高产品可靠性和降低产品成本起到重要作用，其也是电子组装过程中的组成要素。采用统计过程控制（SPC）的方法来管控整个生产过程是一种极为有效的手段与工具。本文主要论述统计过程控制（SPC）在SMT领域的作用及其应用，从中可以领略 |
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SMT中的SPC和使用难点 |
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日期：2009-04-01 10:03:12
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摘 要 SPC主要是指应用统计分析方法对生产过程进行实时监控，科学地区分出生产过程中产品质量的随机波动与异常波动，从而对生产过程的异常趋势提出预警，以便生产管理人员及时采取措施，消除异常，恢复过程的稳定，从而达到提高和控制质量的目的。 统计过程控制（SPC） |
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表面组装技术的发展趋势 |
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日期：2009-02-11 11:31:55
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摘 要 表面组装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 关键词：表面组装技术；计算器集成制造系统；SMT生产线；贴片机；波峰焊；再流焊 表面组装技术（SMT）作为新一代电 |
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表面组装技术发展历程与未来趋势 |
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日期：2009-02-11 11:26:03
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1 表面组装技术发展历程 1.1 产品与技术市场分布现状 当今全球社会处于商品经济发展相对迅速的时代，国家经济实力、知识技术基?⑶蚧虻赜蛎骋鬃橹问健⒐式鹑谟朊骋追扇贤潭取⑽幕馐墩涡翁贾苯佑跋炷承┬幸等蚧谐》止ぁ?以电子组装技术应用为例， |
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