新电子工艺08第3期

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新电子工艺08第3期

08第3期内容简介波峰焊接工艺技术的研究、电子组装业技术的发展融合－－洞悉SIP封装的需求与挑战、贴装高密度SMD的工艺需求，等　

责任编辑：allen 发布时间：2008-05-23

产品快讯

·2008 NEPCON上海展会新品撷萃

业界动态

·Indium 公司获得英特尔最佳质量供货商奖
·台湾大型EMS厂商纷纷赴越南投资
·新一届董事会成员加快IPC国际化步伐
·2008年全球芯片与电子设备市场放缓
·大陆限制增多PCB企业眼光转投越南
·环球仪器在NEPCON中国展示最先进的贴装技术
·诺基亚在北京建立全球最完整的手机产业链
·海信组建新公司
·全球最大独立分销商加盟第71届中国电子展

专题论坛&法规纵览

·常见的RoHS疑难问题解答
·采用DOE方法优化无铅波峰焊接工艺
·波峰焊接工艺技术的研究

经验共享

·印制电路板组装中若干质量问题的分析及处理
·锡晶须测试对焊点的影响

热点技术

·堆栈封装(PoP)工艺的开发和可靠性评估
·贴装高密度SMD的工艺要求
·表面组装无铅焊接材料和工艺的可靠性测试结果
·洞悉SiP封装的需求与挑战

业界领跑者

·足迹遍五洲　业绩耀中华

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