新电子工艺08第4期

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新电子工艺08第4期

21实际的中国汽车市场已今非昔比，为此，我们梳理了高端汽车电子产品市场的发展脉搏作为见证汽车行业发展的一个缩影，也许对大家观察汽车市场变迁有一定的借鉴意义。　

责任编辑：allen 发布时间：2008-07-23

专题论坛&法规纵览

·符合RoHS环保法规的四步管理策略
·EuP指令实施解读
·无铅再流焊对电解电容的影响
·01005 电阻组件的批量再流焊组装

热点技术

·QFN封装组件组装工艺技术的研究
·采用锡铅共晶锡膏焊接的锡-银-铜BGA组件焊点可靠性
·锡膏的无卤素探讨— 关于IPC的定义及应用

经验共享

·再论“从有铅产品向无铅产品过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题
·手工焊接温度的设置与鉴定
·焊膏选择与评估方法

业界领跑者

·客户满意永恒目标一流服务信誉至上
·以服务为导向以技术作支撑—访宝迪电子科技有限公司营销经理王
·以人为本科技创新

业界动态

·电子垃圾回收之路任重道远
·华尔莱科技签约桂电共同推进先进电子制造技术
·2008移动手持显示技术大会隆重举办国际技术专家联袂出席
·NEPCON/EMT今夏深圳将再获突破华南欲掀电子设备制造行业飓风
·多人行创造网上展会与实体展会的共赢
·搭建华南地区电子商贸平台拓展无限商机
·IPC-7095 B版本出版—《BGA的设计及组装工艺的实施》
·伟创力携手华中科技大学共设机电科技研发中心
·Ovation Products任命新总裁
·诺基亚、三星等手机巨头下调全年销售目标
·KIC与清华大学基础工业训练中心合作签约
·三星电子拟投十亿美元菲律宾建芯片封装厂
·大爱无疆励展博览集团
·马来西亚最大的电子行业盛会—马来西亚NEPCON即将开幕

产品快讯

·世界顶级节能型无铅波峰焊机
·2008NEPCON上海展会新品撷萃

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