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电子基础知识：太阳能电池的原理 |
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日期：2008-07-17 14:49:36
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太阳光照在半导体p-n结上，形成新的空穴-电子对，在p-n结电场的作用下，空穴由n区流向p区，电子由p区流向n区，接通电路后就形成电流。这就是光电效应太阳能电池的工作原理。 一、太阳能发电方式太阳能发电有两种方式，一种是光热电转换方式，另一种是光电直接转换方式。 |
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SMT电子生产中的静电防护技术! |
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日期：2008-02-26 10:58:06
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在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理，较详细地介绍了SMT生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。 |
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SMT技术——电子组装最流行的一种技术工艺 |
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日期：2008-02-26 10:50:51
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什么是SMT： SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积� ⒅亓壳幔奶寤椭亓恐挥写巢遄霸�1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~ |
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PCB电镀镍工艺介绍及故障原因与排除 |
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日期：2008-02-23 14:21:13
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1、作用与特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层 |
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助焊剂产品的基本知识 |
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日期：2007-12-17 09:39:51
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一.表面贴装用助焊剂的要求 具一定的化学活性 具有良好的热稳定性 具有良好的润湿性 对焊料的扩展具有促进作用 留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊剂的作用 焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/ |
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热工艺的发展趋势 |
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日期：2007-11-21 14:56:35
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用于SMT电路板和插装电路板的热工艺在经历一场巨变。市场是推动这个变化的主要动力，其中包括产品无铅化、电子产品的密度越来越小而且越来越复杂、日益攀升的能源价格、持续降低生产成本以及提高产品质量的呼声、EMS客户对工艺可追溯性的要求，以及新的工具。 越来越多 |
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工艺优化：数据分析 |
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日期：2007-11-21 14:44:53
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如果你能测量出你所谈论事物的大小，并且用具体的数值来表示，说明你对它有相当的了解；但如果你不能测量，也不能用具体数值来表示，那你所知道的就只能算是一些皮毛、不能令人满意。这只是认知的开始，不要以为自己已经登上了科学的舞台。这是一百多年前著名物理学家 |
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SMT基本工艺构成要素及特点 |
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日期：2007-11-21 14:41:20
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SMT基本工艺构成要素：丝印（或点胶） 、贴装 （固化）、 回流焊接 、清洗 、检测 、返修。 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上 |
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SMT的110个必知问题 |
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日期：2007-11-21 14:30:28
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1. 一般来说,SMT车间规定的温度为253℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用 |
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SMT为什么使用助焊剂 |
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日期：2007-11-12 17:16:40
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自然界中除了纯金和铂以外，在室温下，几乎所有的金属暴露在空气中均会产生氧化，表面形成氧化层，妨碍焊接的发生。因此，通常在焊接或焊接期间涂上化学试剂，例如早期人们使用的ZnCl2的水溶液，它能有效去除焊接表面的氧化物，起到助焊的作用。 自然界中除了纯金和铂 |
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什么是再流焊炉及其工作原理 |
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日期：2007-11-12 17:16:01
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一、什么是再流焊炉 再流焊炉是用于全表面组装的焊接设备。 二、再流焊炉知识 1．再流焊炉的组成 再流焊炉由三个部分组成：第一部分为加热器部分，采用陶瓷板、铝板或不锈钢式红外加热器，有些制造厂家还在其表面涂有红外涂层，以增加红外发射能力；第二部分为传送部分 |
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SMT名词及技术解释 |
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日期：2007-11-12 17:15:15
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表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件 |
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有机保焊剂与金面污染 |
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日期：2007-11-12 17:11:24
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一、前言 业界俗称的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年来所提供一种有机护铜剂之湿制程技术,目前正式的商品名称是 Entek Plus CU-106A。事实上这就是有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的 Shercoat，以及日本流行的 Cu |
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