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随着组装件的逐渐小型化以及表面组装技术的成熟，组件也越来越小、越来越薄。尽管在第一次引用0201组件时，许多厂家持疑惑或观望的态度，但是，目前这些组件已成为高密度板组装中常用的组件。目前，01005组件崭露头角进入了生产阶段。
虽然，处理器在电子产品中占有举足轻重的作用，但是，就生产设备而言，其就是其中的器件（可形成大量的间距致密的连接）。大多数组件在数目上而言，都是由片式电阻和电容组成的，这些因素在很大程度上确定了终端电子产品的板尺寸。然而，充分利用这些小型化的优点要求进一步地降低组件的间距。
01005片式组件如此小（尺寸只有0.4mm长×0.2mm宽），以致于其对焊接和组装工艺有更高更严格的要求。在实现可靠地贴装组件前，工艺必须完全稳定。这样就需要对印刷模板、贴装工艺自身和焊接条件进行进一步的研究，因为只有在每百万的缺陷水平接近于1位数字的条件下，这类组件才能够大批量地用于生产中。
组件密度日益提高
自上个世纪90年代以来，占有主导地位的无源组件尺寸产生了变化。1206（3.2×1.6mm）和0805（2.0×1.25mm）芯片在无源组件中不再是主要组成部分。这类组件通常都分别过渡到0603（1.6×0.8mm），0402（1.0×0.5mm）和0201（0.6×0.3mm）无源组件。因此，我们看到占板面积大大降低（见图1）。
有时，极限值是由被认可的组件自身条件设置的。100μm电容仍需要1210类型的芯片。类似地，47μm电容需要1206类型的芯片，由于01005芯片的最大容量（例如）为0.01μF。由于在致密封装上有严格的要求，还是不能在汽车组件中得到普遍使用，例如：监视器保持在其3组件/cm2的最大平均密度。在节省汽车的空间方面基本上没有什么压力，这些属于其它一些应优先考虑的事项。
便携式设备确实推动着组件密度向前发展，现在已实现了大于50组件/cm2，据预测，在今后10年，这个数字还将上升到80以上。为此，目前在高密度应用领域中采用的0603和0402类型组件正向着0201和01005类型组件转移。虽然，这两种封装刚刚投放市场，但是，可望其会提高市场份额，根据ITRS路线图的预测，01005组件最小尺寸的地位将延续至2012年。
间距还决定了板密度
0402组件的最小间距至少为150μm，因此，即使这些相当小的组件也被限制在约100组件/cm2。较小类型的0201组件使间距密度达到了100μm，乃至使密度增加三倍，即300/cm2。采用50μm间距的01005组件，最高密度将再次提高两倍，达到600/cm2，在将无源片式组件集成于半导体“模块”或系统级封装（SiP）中时需要这种密度。这些半导体模块主要应用于手持产品应用领域（手机、MP3、播放器等），其在降低尺寸的同时，提供了更多的功能。
因此，组件越小，间距对组件密度的影响也就越大。然而，在间距很小的条件下贴装组件，有许多很关键的工艺窗口。当同一工艺必须适应大、小组件需求时，尤其是这样。
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