摘  要
本文描述了在评估和选择焊膏过程中，对焊膏各种性能的试验方法。根据焊膏本身材料的特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验，包括：焊膏粘度测试、焊膏合金粉末粒度测量、塌陷、焊球、可印刷性以及润湿性测试等。对于生产中选择焊膏，本文可以提供一般性的指导试验方法。

关键词：焊膏；粘度；粒度；塌陷；焊球；可印刷性；润湿性

前言
焊膏是SMT生产中十分重要的一种材料，一般采用印刷工艺或滴涂工艺将焊膏沉积在焊盘上，元器件经贴片后靠焊膏的粘着力定位，再经再流焊炉焊接在规定的焊盘上，完成所要求的电与机械连接。焊膏印刷作为SMT的第一道工序，对于后续的工艺：贴片、再流焊、清洗、测试等有着直接影响，与产品的可靠性有着密切的关系。据统计，电子产品72%的缺陷和失效与焊膏相关，因此，焊膏的性能对于SMT来说是至关重要的。而目前，上述的各种档次各种品牌的焊膏有很多，这样，如何选择合适的焊膏，也就是如何对焊膏各方面的性能进行评估成为SMT生产中不得不考虑的问题。

表1、J-STD-006时焊膏的合金粉末要求

焊膏评估，可以分为材料特性评估和工艺特性评估两部分。通常，焊膏材料特性评估包括焊膏粘度、焊膏颗粒尺寸、绝缘电阻等焊膏材料本身所具有的物理化学指针；工艺特性则是指焊膏在SMT实际生产中的应用特性，包括：可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等同SMT工艺相关的性能。

对于各种焊膏，其基本成分包括合金粉末、助焊剂、其它添加剂，虽然，成分都大致相同，但是，因为焊膏的设计是根据不同的使用目的而实施的，造成了各种焊膏使用范围的不同。这一点就要求SMT工程师在选择焊膏时，首先需要明确焊膏所应用的产品，是用于精密高可靠性产品，还是民品；是要求清洗的产品，还是免清洗的产品。在明确了这些之后，就可以从众多的焊膏产品中选择出合适的几种，然后，再做进一步的焊膏评估以选择出最合适的产品。

在进行整个评估试验之前，先将选用的各种焊膏进行编号处理，以便以后试验中进行各种性能数据的比较。

1 焊膏合金颗粒试验
合金颗粒是焊膏中的重要组成部分，也是起到焊接作用的部分，通常占焊膏总重量的    88％～91％。颗粒粉末的大小和形状对于焊膏的粘性和印刷性有着直接的影响试验需要使用一台显微镜，要求附带的分析设备可以对摄像范围内颗粒的直径进行测量。试验过程主要是使用膏状助焊剂将焊膏稀释，并置于载物玻片上，如图1所示。需要注意的是，在显微镜下进行观察时，必须要选择界面内颗粒清楚的部分，需排除有些相连的颗粒，以免对试验结果产生影响。

在选择测量了足够多的样本后，就可以对数据进行分析。对于焊膏中的合金粉末，要求如表1（J-STD-006）。
将试验结果得到的数据结合对焊粉的要求，可以得到最后的各种焊膏合金颗粒的比较情况，如表2所示，就是几种焊膏的合金颗粒测量的最终情况。

2 焊膏粘度试验
焊膏是一种假塑性流体，有触变性。其黏度随时间、温度、剪切强度等因素而发生变化。焊膏的黏度主要与焊膏合金粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度相关，对黏度的要求随应用方法的不同而异。黏度太高，会粘连网孔；黏度太低无法保形且无法粘固元器件。黏度试验主要测试各种焊膏的黏度，触变系数以及模拟印刷过程中的黏度变化，从而可以比较各种焊膏黏度和印刷中的黏度变化情况。

试验中使用了黏度计PCU－205，对黏度进行测试，通过改变转速，模拟实际的印刷效果，以得到剪切力恢复情况。转速变化情况如表3。
按照上表设置好黏度计的转速后，就可以将焊膏放入黏度计中，按照设置完成一个周期的循环后，就可以得到焊膏在不同周期时的黏度（见表4）。
按照下面的计算公式，就可以得到焊膏的触变系数Ti和计算剪切力恢复情况R％。

触变系数Ti值计算公式：Ti＝log（3rpm时黏度/30rpm时的黏度）；计算剪切力恢复情况使用公式：R%＝（10rpm提高－10rpm下降）×100/10rpm提高。
通常来说，触变系数Ti在0.5～0.6之间，系数高说明触变性好有利于印刷，而剪切力恢复系数R％则小的较好。

另外，黏度测试也可以按照IPC-650进行。

3 焊膏可印刷性测试

在焊膏的工艺特性中，可印刷性考察焊膏在印刷到印制电路板时的沉积、成型方面的情况，主要通过两个试验来观察焊膏的可印刷性。实验时，可以使用实际生产所用的设备，这样，可以得到焊膏在实际生产时所产生的效果，更有比较价值。

3.1 焊膏沉积高度测量

印刷采用一定厚度的模板，开孔由16个圆形焊盘组成，如图2所示。印刷后使用高度测量装置测量4处位置的焊膏高度，共印刷5块样板，这样可以得到20组测量数据。
得到测量结果后，计算20个数据的最大、最小值、平均值。标准偏差的计算公式如下：

得到各种焊膏的标准偏差，如表5所示。

将上列数据做成直方图，如图3所示，这样就可以方便地比较各种焊膏的标准偏差值。

标准偏差作为评判标准，测量数据之间的变化越小，标准偏差越小，印刷一致性更好。

3.2 焊膏漏印情况测量
印刷采用一定厚度的模板，开孔包括圆形焊盘和矩形焊盘，如图3所示。使用实际设备将焊膏印刷到表面平整的覆铜板上。每种焊膏作5块样板，然后，对印刷情况在显微镜下进行观察，理想印刷图形应边缘平整、无拉尖、缺损、桥连现象。如果图形有桥连、缺损、拉尖，就记录为故障，并记录。

根据统计数据，做出各种焊膏漏印情况的直方图，如图4所示，这样可以比较出各种焊膏在漏印方面的情况。

结合两方面的高度标准偏差和漏印情况，就可以得到各种焊膏在可印刷性方面的情况比较。

4 塌陷测试
印刷焊膏后，在一定温度和湿度条件下，由于重力和表面张力的作用，导致图形塌落并从最初边界向外界扩展。这种塌落会引起焊膏的溢流，导致焊接过程中的引脚间桥接缺陷。
根据IPC-TM-650 2.4.35标准，根据标准图设计焊盘，制作模板以及PCB，见图5所示。

将焊膏印刷到光滑的覆铜板上，置于在室温下和炉中10-15分钟，然后，使用显微镜观察塌陷情况，并拍照，统计塌陷情况，并列表比较，如表6所列。
这样，根据各种焊膏桥连的情况，对焊膏进行分级比较，得到焊膏在塌陷方面的性能情况。

5 润湿性测试

润湿性测试主要考察焊膏在焊盘表面的润湿能力和对焊盘表面氧化的处理能力。本文使用了两种测试方法。在回流时，采用每种焊膏推荐的温度曲线，同时，各种焊膏的回流时间控制在基本相同的范围内。

5.1 润湿性测试1

本测试方法测试的PCB是使用高Tg的FR-4层压板，采用两种表面处理：OSP和化学浸Ni/Au。润湿性测试试验根据IPC-TM-650标准进行。进行两组润湿性试验，每种焊膏印刷6次。
将焊膏印刷到PCB上，每种焊膏印刷2块，一块Ni/Au板，一块OSP板，分别将不同编号的板在不同时间内放置于PCB中，0号板在印刷后就放置于回流炉中，5号板在间隔5小时后放于回流炉中。回流后，在显微镜下测量焊料直径，并与回流之前的直径进行比较。焊膏润湿典型图如图7所示：