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SMT/THT混装生产中的工艺控制 |
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日期：2008-09-23 11:32:55
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摘 要 SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用，本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，仅供SMT技术人员参考。 关键词：SMT混装生产；PCB；波峰焊；回流焊；点胶 在电子产品的PCB基板中，绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装生 |
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印刷线路板制造中的电镀工艺对波峰焊中铜溶蚀影响 |
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日期：2008-09-23 11:31:07
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确信电子集团，Chrys Shea，Jim Kenny，Jean Rasmussen 捷普公司，Girish Wable，Quyen Chu 圣何塞州立大学，Shiang Teng Nihon Superior公司，Keith Sweatman 昆士兰大学，Kazuhiro Nogita，博士 摘 要 无铅焊料，特别是那些高银、低铜型焊料，在电路板上一直呈现出会 |
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融合优越的抗氧化性和优越的印刷性真的不可能吗? |
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日期：2008-09-23 11:26:35
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摘 要 小型化导致了在再流焊接过程中的过分氧化。由于同时还存在着焊膏沉积的难度，采用提高氧化阻挡层的方法限制了改善这种状况的可能性。开发出一种新的无铅免清洗焊膏Indium 8.9ATG，这种焊膏具有优越的抗氧化性和印刷性能。开发出的助焊剂技术使得其它方面也得到了 |
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无铅BGA焊球在高速荷载中的强度 |
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日期：2008-09-23 11:21:37
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摘 要 人们担心在便携式设备（如手机）意外摔落时无铅BGA封装失效，以及对这些封装抗冲击荷载的担心，促使设计人员更加关注BGA焊点的冲击强度。本文报告了铜/OSP和ENIG基板中0.42mm焊料屏蔽界定区焊盘上0.50.01mm直径的无铅BGA焊球的冲击强度测量结果，其中采用最新研 |
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AOI在SMT行业的应用及未来的发展趋势 |
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日期：2008-09-23 11:20:03
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大家都知道：目前，电子行业发展的趋势是组件越来越� ⒚芏仍嚼丛礁撸突Ф说闹柿恳笠苍诓欢系奶岣撸斯ぜ觳獠返乃俣群椭柿恳丫悴涣斯ひ祷囊螅谡庋囊桓龌肪诚拢魇礁餮募觳馍璞赶嗉涛适溃裨谙卟馐裕↖CT，In Circuit Test），功能测试（FT，Func |
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一种基于FPGA实现层析重建的加速方法 |
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日期：2008-09-08 10:23:56
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1 引 言 发射光谱层析技术(Emission，Spectral Tomography，EST)是结合发射光谱测量和光学层析技术(Optical Computed Tomography，OCT)的一种不干扰待测场分布的新型诊断测量技术，他在热物理量测试、等离子体诊断等领域具有广泛的应用前景，是机械、冶金、航空航天等 |
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自动光学检测仪（AOI）在印制板的其他应用 |
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日期：2008-07-29 13:49:03
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在印制板制造工艺中，最典型的是利用自动光学检测系统在印制板上的应用，其中多数应用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多，特别是对高密度互连结构（HDI）微通孔和表面的检查。而且还应用在IC封装和装配中的印制板的检查。AO |
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焊膏选择与评估方法 |
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日期：2008-07-23 14:34:31
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摘 要 本文描述了在评估和选择焊膏过程中，对焊膏各种性能的试验方法。根据焊膏本身材料的特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验，包括：焊膏粘度测试、焊膏合金粉末粒度测量、塌陷、焊球、可印刷性以及润湿性测试等。对于生产中选择焊膏，本文可以提供一 |
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QFN封装组件组装工艺技术的研究 |
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日期：2008-07-23 14:24:17
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摘 要 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸� ⑻寤 ⒁运芰献魑芊獠牧系男滦说谋砻嫣靶酒庾凹际酢Ｓ捎诘撞恐醒氪蟊┞兜暮概瘫缓附拥絇CB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装尺寸较小，在焊接方面有许多需要特别 |
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采用锡铅共晶锡膏焊接的锡-银-铜BGA组件焊点可靠性 |
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日期：2008-07-23 14:19:41
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英特尔公司,Fay Hua , Raiyo Aspandiar , Cameron Anderson , Greg Clemons , Tim Rothman , Mimi Klier IPC协会 彭丽霞译 摘 要 在电子产品向无铅化过渡的时期，组件供货商可能面临两种境况：生产线无铅化和含铅的组件。这会给制造带来很多问题。最根本的解决办法是采 |
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