|
 |
新电子工艺08第5期 |
| |
日期：2008-09-23 14:11:34
点击：79 评论：0
 |
新电子工艺08年第5期内容专题:
贴装柔性与柔性化贴片机
高效变批量SMT生产贴装设备优选策略
|
|
|
[技术交流]
再论“从有铅产品向无铅产品过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题” |
| |
日期：2008-09-23 11:51:36
点击：0 评论：0
|
|
（接上期） 2 过渡阶段有铅、无铅混用制程分析 由于再流焊与波峰焊工艺不同、无引线或有引脚组件的焊端镀层和引脚表面镀层中的Pb含量（或无铅材料的含量）与BGA焊球中Pb含量（或无铅材料的含量）也不同，不同的混用情况对焊点可靠性的影响也是不一样的，因此，需要对各 |
|
|
[技术交流]
装联工艺中的电磁兼容问题与处理（上） |
| |
日期：2008-09-23 11:48:13
点击：0 评论：0
|
|
关键词：电磁相容；接地；地回路干扰；主地线；分支地线 摘 要 本文论述了电磁兼容的基本概念和电子装联中的电磁兼容问题，以及在整机装焊中反映出的接地问题和对这些接地问题的处理工艺方法。 序言 组成电子设备的主要元器件是：阻容件、变压器、线圈、大功率晶体管及 |
|
|
[技术交流]
堆叠封装RDRAM模块的返修方法探讨 |
| |
日期：2008-09-23 11:43:13
点击：0 评论：0
|
|
摘要 RDRAM模块是一种PCB级堆封装的存贮器件，由于其特殊的封装结构，返修时很容易散架而造成报废，本文的目的主要是探讨一种适合RDRAM模块返修的经济有效的方法。在本文设计的返修方法中，我们采用了一种自制的双层结构的热风吹嘴，改变了以往返修方法自上而下的导热 |
|
|
[热点技术]
SMT/THT混装生产中的工艺控制 |
| |
日期：2008-09-23 11:32:55
点击：0 评论：0
|
|
摘 要 SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用，本文就SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，仅供SMT技术人员参考。 关键词：SMT混装生产；PCB；波峰焊；回流焊；点胶 在电子产品的PCB基板中，绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装生 |
|
|
[热点技术]
印刷线路板制造中的电镀工艺对波峰焊中铜溶蚀影响 |
| |
日期：2008-09-23 11:31:07
点击：0 评论：0
|
|
确信电子集团，Chrys Shea，Jim Kenny，Jean Rasmussen 捷普公司，Girish Wable，Quyen Chu 圣何塞州立大学，Shiang Teng Nihon Superior公司，Keith Sweatman 昆士兰大学，Kazuhiro Nogita，博士 摘 要 无铅焊料，特别是那些高银、低铜型焊料，在电路板上一直呈现出会 |
|
|
[热点技术]
融合优越的抗氧化性和优越的印刷性真的不可能吗? |
| |
日期：2008-09-23 11:26:35
点击：0 评论：0
|
|
摘 要 小型化导致了在再流焊接过程中的过分氧化。由于同时还存在着焊膏沉积的难度，采用提高氧化阻挡层的方法限制了改善这种状况的可能性。开发出一种新的无铅免清洗焊膏Indium 8.9ATG，这种焊膏具有优越的抗氧化性和印刷性能。开发出的助焊剂技术使得其它方面也得到了 |
|
|
[热点技术]
无铅BGA焊球在高速荷载中的强度 |
| |
日期：2008-09-23 11:21:37
点击：0 评论：0
|
|
摘 要 人们担心在便携式设备（如手机）意外摔落时无铅BGA封装失效，以及对这些封装抗冲击荷载的担心，促使设计人员更加关注BGA焊点的冲击强度。本文报告了铜/OSP和ENIG基板中0.42mm焊料屏蔽界定区焊盘上0.50.01mm直径的无铅BGA焊球的冲击强度测量结果，其中采用最新研 |
|
|
[热点技术]
AOI在SMT行业的应用及未来的发展趋势 |
| |
日期：2008-09-23 11:20:03
点击：0 评论：0
|
|
大家都知道：目前，电子行业发展的趋势是组件越来越� ⒚芏仍嚼丛礁撸突Ф说闹柿恳笠苍诓欢系奶岣撸斯ぜ觳獠返乃俣群椭柿恳丫悴涣斯ひ祷囊螅谡庋囊桓龌肪诚拢魇礁餮募觳馍璞赶嗉涛适溃裨谙卟馐裕↖CT，In Circuit Test），功能测试（FT，Func |
|
|
高频调谐器基础知识培训 |
| |
日期：2008-09-09 10:20:01
点击：0 评论：1
|
|
简单介绍电子调谐器的工作原理及生产工艺 |
|
|
 |
|
相关分类 |
|
|
|
|
|
