|
 |
电子元器件知识大全：电容的重要指标 |
| |
日期：2008-04-12 11:04:07
点击：0 评论：53
 |
|
电容的重要指标 容量：电容的容量，即储存电荷的容量。容量的基本单位为法拉（F），不过在主板上我们常见的是微法（F）、皮法（pF）等单位（换算关系为1法拉=1000000微法，1微法=1000纳法=1000000皮法）。容量都是直接标出的，如GSC4700F，一般来说该指标是越大越好。 |
|
|
全平台生产线和高速贴装 |
| |
日期：2008-03-26 10:26:28
点击：0 评论：0
|
|
实现生产效率的平台 通过采用模块化贴装机概念，制造商可以重新配置生产线或生产设施，针对具有不同时间表和不同范围要求的小型和大型元件，提供不同的成套产品，优化生产线或生产设施。但是，不管这一工作执行速度有多快，重新配置都会占用宝贵的时间，需要专业知识和 |
|
|
SMT丝网印刷机网板支架的通用性设计和改进 |
| |
日期：2008-03-26 10:09:56
点击：0 评论：103
|
|
摘要： 本文主要介绍了我公司对SMT大量使用的丝网印刷机网板支架的多种缺陷的认识，提出改进要求和改进方法，包括六项技术要求的改进和确认。通过改进设计和完善制作，指出改进后的优点和通用性。 关键词： 适用性通用性；双向；网板支架 一、现状调研： 随着SMT技术的 |
|
|
BGA 球脱落问题的分析和解决办法 |
| |
日期：2008-02-28 15:18:46
点击：0 评论：0
|
1. 问题描述 据发现，0.5mm间距的BGA D2200的缺陷率为2.5%，维修人员换掉这个组件，就可以100%地解决问题，所以说，很可能这个组件本身存在质量问题或者在SMA组装后有焊接缺陷。 2. 工艺说明 无铅工艺（无铅锡膏+有铅BGA） PCB板上的OSP镀层 在一些焊盘上有激光打孔( |
|
|
无铅再流焊冷却速率控制 |
| |
日期：2008-02-28 15:12:39
点击：0 评论：0
|
摘 要 对于无铅焊接而言，材料及工艺控制无疑是影响焊接质量的两大主要因素。自从实施无铅焊接以来，经过一段时间的摸索，新的替代材料的应用已经逐渐稳定，而无铅焊接工艺的雏形也已基本形成。然而，与传统的有铅工艺相比，无铅工艺才刚刚起步，还需要通过实践不断改 |
|
|
清洗无铅焊剂残余物的10点经验 |
| |
日期：2008-02-28 15:06:00
点击：0 评论：0
|
|
当公布了有关取消焊接工艺中使用铅(Pb)的规定时，业界针对无铅焊接材料的清洗效果实施了一系列的实验测试。根据对75种以上无铅焊膏的测试得出的清洗数据表明，这些不同类型的无铅焊膏残余物的清洗要比标准的共晶Sn/Pb残余物的清洗难度大得多。根据存在的许多焊接问题， |
|
|
正确实施无铅工艺（接上期） |
| |
日期：2008-02-28 14:17:27
点击：0 评论：0
|
|
（接上期） 12. 无铅贴装工艺 （1）一般情况下，贴装工艺也不会受到太大的影响。 （2）因为无铅的低浸润力问题。回流时自校正（Self-align）作用非常小，因此，贴片精度比有铅时要求更高。精确编程、控制Z轴高度、采用无接触拾取可减小震动等措施，见图15。 （3）由于 |
|
|
线路板装配中的无铅工艺应用原则 |
| |
日期：2008-01-08 10:03:14
点击：0 评论：0
|
|
过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的，但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则，内容包括工艺要求、根据 |
|
|
PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧 |
| |
日期：2008-01-08 10:01:48
点击：0 评论：0
|
|
PCB分层堆叠设计控制EMI辐射 电源汇流排 电磁屏蔽 PCB堆叠 多电源层的设计 总结 作者：Rick Hartley 高级PCB硬体工程师 Applied Innovation Inc. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基 |
|
|
时间-温度标贴用于锡膏控制 |
| |
日期：2008-01-05 11:05:33
点击：0 评论：0
|
|
本文介绍：一种容易鉴别锡膏新鲜度的常识性方法。 锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。虽然在丝印技术和新的锡膏配方方面已经取得进步，但是锡膏随后的储存与处理可能对其性能具有最大的影响。锡膏是一种容易变质的产品，监测和控 |
|
|
锡膏使用 |
| |
日期：2008-01-05 11:01:42
点击：0 评论：0
|
|
一 . 目的 掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。 二 . 使用范围 SMT车间。 三 . 焊锡膏的存储 1.焊锡膏的有效期：密封保存在0℃~10℃时，有效期为6个月。注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。 |
|
|
场区加固工艺技术研究 |
| |
日期：2008-01-05 10:59:50
点击：0 评论：0
|
|
１ 引言 随着航天技术和集成电路设计、制造技术的快速发展，越来越多的超大规模集成电路被应用到各类航天器和卫星的通讯和控制系统中。ＣＭＯＳ电路由于具有低功耗、宽电源电压范围和输出摆幅大、抗干扰能力强、集成度高、工艺成熟以及成本相对较低等优势［１］而成为 |
|
|
简单的方法判断常用集成电路的质量及好坏 |
| |
日期：2008-01-05 10:58:44
点击：0 评论：0
|
|
一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工 过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工 |
|
|
 |
|
本栏随机推荐 |
|
|
| |
|
|
相关分类 |
|
|
|
|
|
