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SMT术语中英文对照 |
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日期：2007-08-16 15:24:51
点击：32 评论：0
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1.缺件(MISSING PARTS) 28.腳未彎(PIN NOT BENT) 55.印章錯誤(WRONG STAMPS) 2.錯件(WRONG PARTS) 29.缺蓋章(MISSING STAMP)56.尺寸錯誤(DIMENSION WRONG) 3.多件(EXCESSIVE PARTS)30.缺標籤(MISSING LABEL)57.二極體壞(DIODE NG) 4.短路(SHORT) 31.缺序號(MISSING S/N) |
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SMT名词解释 |
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日期：2007-08-16 15:18:56
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Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机 |
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SMT元器件介绍 |
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日期：2007-08-16 15:16:20
点击：13 评论：0
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SMC:表面组装元件（Surface Mounted commponents） 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。 SMD:表面组装器件（Surface Mounted Devices） 主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。 |
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SMT的特点 |
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日期：2007-08-16 15:15:31
点击：9 评论：0
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1 、组装密度高、电子产品体积� ⒅亓壳幔奶寤椭亓恐挥写巢遄霸� 1/10 左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小 40%~60% ，重量 减轻 60%~80% 。 2 、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3 、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4 、易于实现 |
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SMT有关的技术组成 |
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日期：2007-08-16 15:14:34
点击：6 评论：0
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1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 |
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基本工艺构成要素 |
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日期：2007-08-16 15:13:06
点击：8 评论：0
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丝印（或点胶）-- 贴装 -- （固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元 |
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SMT工艺流程 |
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日期：2007-08-16 15:08:21
点击：11 评论：0
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单面组装工艺 来料检测 -- 丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 单面混装工艺 来料检测 -- PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化）-- 回流焊接 -- 清洗 -- 插件 -- 波峰焊 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 双面组 |
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SMT简介 |
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日期：2007-08-16 15:06:03
点击：8 评论：0
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什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积� ⒅亓壳幔奶寤椭亓恐挥写巢遄霸�1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40 |
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助焊剂注意事项 |
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日期：2007-08-16 15:00:27
点击：11 评论：0
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助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。 开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。 报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。 不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官 |
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助焊剂作业须知 |
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日期：2007-08-16 14:58:36
点击：10 评论：0
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检查助焊剂的比重是否为本品所规定之正常比重。 助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重之杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。 助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应 |
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